HY5PS561621BFP 时间：2025/9/1 11:01:27 阅读：6

HY5PS561621BFP 是由SK Hynix（海力士）生产的一款高速动态随机存取存储器（DRAM）芯片。这款芯片属于移动型DRAM（Mobile DRAM）类别，主要用于低功耗、高性能的移动设备，如智能手机、平板电脑以及便携式电子设备。它采用了FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封装技术，具有体积小、功耗低和性能稳定的特点。HY5PS561621BFP 的容量为256MB，数据总线宽度为16位，支持自动刷新（Auto Refresh）和自刷新（Self Refresh）模式，适用于需要高性能存储解决方案的便携式电子产品。

参数

型号：HY5PS561621BFP
　　制造商：SK Hynix
　　类型：DRAM
　　容量：256MB
　　数据总线宽度：16位
　　封装类型：FBGA
　　工作电压：1.7V - 3.3V
　　温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　接口类型：并行接口
　　时钟频率：最高支持166MHz
　　封装尺寸：54-ball FBGA
　　刷新模式：自动刷新/自刷新

特性

HY5PS561621BFP 芯片具有多项优异特性，适用于需要高性能与低功耗存储方案的移动设备。首先，该芯片采用先进的DRAM技术，具备快速的读写速度和良好的数据保持能力。其166MHz的最高时钟频率支持高速数据传输，满足嵌入式系统和便携式设备对实时性和响应速度的要求。
　　其次，HY5PS561621BFP 支持多种低功耗管理模式，包括自动刷新和自刷新模式，能够有效降低系统功耗，延长电池续航时间。这使其非常适合应用于对电源管理要求较高的移动设备中。
　　此外，该芯片的FBGA封装形式具有良好的热稳定性和电气性能，能够在有限的空间内提供高密度存储解决方案。其54-ball FBGA封装尺寸小巧，便于在紧凑型设备中布局。
　　最后，HY5PS561621BFP 具有工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），可在各种恶劣环境下稳定工作，适用于工业控制、车载系统和通信设备等应用场景。

应用

HY5PS561621BFP 芯片广泛应用于各类嵌入式系统和移动设备中，包括智能手机、平板电脑、数码相机、便携式游戏机等。其低功耗和高性能特性也使其适用于工业控制设备、车载信息娱乐系统、智能穿戴设备以及手持式测试仪器。此外，该芯片还可用于网络设备、路由器和无线接入点等通信设备中，提供稳定可靠的内存支持。由于其良好的温度适应性，HY5PS561621BFP 也常被用于工业自动化控制系统和户外监控设备中。