容量：1Gb（128MB）
　　组织方式：x8、x16 或 x32（具体取决于配置）
　　电压：1.35V 或 1.5V（支持低电压运行）
　　频率：高达 800MHz（等效于 1600Mbps 数据率）
　　封装：168-ball FBGA
　　温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　接口：DDR3 SDRAM 标准接口

HY5PS1G831CFR-Y5C 芯片具备多项优异特性，使其在各种应用场景中表现出色。首先，该芯片支持 DDR3 标准，提供了更高的数据传输速率和更低的功耗，相较于前代 DDR2 SDRAM，其带宽效率提升了约两倍。其工作电压为 1.35V 或 1.5V，支持低电压运行模式，从而降低了整体功耗并提高了系统的能效比。
　　其次，该芯片采用了 168-ball FBGA 封装技术，这种封装方式不仅减小了芯片的体积，还增强了信号完整性和散热性能，适用于高密度和高性能的 PCB 设计。此外，HY5PS1G831CFR-Y5C 支持多种工作模式，包括自刷新、深度掉电模式等，进一步优化了功耗管理能力，适合在嵌入式设备和便携式电子产品中使用。
　　该芯片还支持自动预充电、突发长度控制、延迟锁定环（DLL）等功能，提高了内存访问的稳定性和效率。其时钟频率可达 800MHz，等效数据传输速率高达 1600Mbps，满足了对高速数据处理的需求。在温度适应性方面，该芯片可在 -40°C 至 +85°C 的工业级温度范围内稳定工作，适用于严苛环境下的应用，如工业自动化、车载系统和通信设备。

HY5PS1G831CFR-Y5C 适用于多种高性能和低功耗应用场景。在消费类电子产品中，它被广泛用于平板电脑、智能电视和游戏主机，提供快速的数据处理能力。在工业自动化领域，该芯片可用于嵌入式控制系统、工业计算机和数据采集设备，确保在复杂环境下稳定运行。
　　在通信设备方面，HY5PS1G831CFR-Y5C 可用于路由器、交换机和基站设备，支持高速数据传输和大容量缓存，提升网络设备的处理能力。此外，该芯片也适用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统（IVI）、高级驾驶辅助系统（ADAS）等，满足汽车应用对可靠性和温度适应性的高要求。
　　在服务器和数据中心设备中，HY5PS1G831CFR-Y5C 也可作为临时缓存或主存使用，提升系统的响应速度和数据处理效率。此外，该芯片还可用于测试与测量设备、医疗成像系统和航空航天电子设备，为这些高要求领域提供稳定可靠的内存支持。

MT48LC16M16A2B4-6A, K4B2G1646Q-BCK0, EMU0128A-16WAI