容量：1Gb
　　类型：LPDDR4 SDRAM
　　数据速率：3200Mbps
　　电压：1.1V（VDD/VDDQ）、0.6V（VDD2）
　　封装类型：FC-BGA
　　引脚数：134
　　工作温度：-40°C至+85°C
　　接口标准：JEDEC兼容
　　数据宽度：x8
　　时钟频率：1600MHz

HY5PS1G831CFR-S6 具备多项先进的技术特性，使其在移动和嵌入式应用中表现出色。其低电压设计显著降低了功耗，特别适用于对电池续航要求高的便携式设备。该芯片支持多种低功耗模式，如预充电电源下降（Precharge Power-Down）和自刷新模式（Self-Refresh），进一步延长设备的使用时间。
　　在性能方面，HY5PS1G831CFR-S6 提供高达3200Mbps的数据传输速率，能够满足高性能处理器和图形加速器对内存带宽的需求。它采用了双倍数据速率（DDR）架构，允许在时钟信号的上升沿和下降沿同时传输数据，从而提高数据吞吐量。
　　该芯片的封装采用了先进的FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）技术，提供了优异的电气性能和散热能力，适用于高密度PCB布局。此外，HY5PS1G831CFR-S6 符合JEDEC标准，确保与其他兼容系统的互操作性。
　　在可靠性方面，该芯片经过严格的测试和验证，能够在-40°C至+85°C的工作温度范围内稳定运行，适应各种严苛的环境条件。

HY5PS1G831CFR-S6 主要应用于对性能和功耗有严格要求的移动和嵌入式设备。常见的应用包括高端智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、车载信息娱乐系统（IVI）、工业控制设备以及物联网（IoT）设备等。其高速数据传输能力和低功耗设计使其成为移动设备中主内存的理想选择，能够支持复杂的多任务处理、高清视频播放、图形密集型游戏等应用场景。
　　此外，由于其高稳定性和宽温工作范围，HY5PS1G831CFR-S6 也适用于一些工业和汽车电子系统，如嵌入式摄像头、医疗监测设备、自动化控制系统等。对于需要长时间运行并保持稳定性能的设备，该芯片的可靠性表现尤为突出。

MT51J128M16A2B4-0YT:L, K3UH5H50AM-AC1A, LPCE12864AF2-32