时间：2025/9/2 11:22:32
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HY5PS1G831CFP-S6-C 是一款由Hynix（现为SK hynix）生产的高性能、低功耗的移动LPDDR3 SDRAM（同步动态随机存取存储器）芯片。该型号主要用于高端移动设备，如智能手机和平板电脑，提供高速数据存取能力。其封装形式为FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array），尺寸小巧，适合空间受限的应用场景。这款芯片的容量为1Gb（128MB），工作电压为1.2V，支持双倍数据速率（DDR），具有较高的带宽和能效。
容量：1Gb
组织结构：x8
电压：1.2V
接口类型：LPDDR3 SDRAM
封装类型：FBGA
封装尺寸：100-ball
时钟频率：最高支持667MHz（等效数据速率1600Mbps）
工作温度：-40°C 至 +85°C
HY5PS1G831CFP-S6-C 具备多项先进的性能特点，确保其在高要求的移动设备中稳定运行。该芯片采用低电压设计（1.2V），有效降低功耗，延长设备电池续航时间。其LPDDR3接口支持双倍数据速率（DDR），在每个时钟周期的上升沿和下降沿传输数据，从而实现高达1600Mbps的数据传输速率，显著提升系统性能。
此外，该芯片支持多种低功耗模式，包括自刷新（Self-Refresh）、深度掉电模式（Deep Power-Down）等，进一步优化功耗管理。其FBGA封装具有较小的物理尺寸，适用于空间受限的移动设备，并提供良好的热管理和电气性能。
在数据完整性方面，HY5PS1G831CFP-S6-C 支持内部纠错机制，确保数据传输的可靠性。其工作温度范围为-40°C至+85°C，可在各种环境条件下稳定运行，适用于消费类电子产品和工业级应用。
HY5PS1G831CFP-S6-C 主要用于需要高性能和低功耗的移动电子设备。常见的应用包括高端智能手机、平板电脑、便携式游戏设备、智能穿戴设备（如智能手表）以及嵌入式系统等。由于其高带宽和低功耗特性，该芯片也适用于需要快速数据处理的场景，如图形渲染、多任务处理以及多媒体播放等。此外，它还可用于工业自动化设备、医疗电子设备以及车载信息娱乐系统等对稳定性和可靠性有较高要求的应用领域。
MT48LC16M16A2B4-6A, EM786256A2BH6-6D
