容量：256MB
　　组织结构：16位数据宽度
　　电压：1.2V - 1.8V（双电源供电）
　　时钟频率：最高可达200MHz
　　数据速率：400Mbps
　　封装类型：134-ball FBGA
　　温度范围：工业级（-40°C至+85°C）

HY5PS1G1631CLFP-E3 是一款具有低功耗特性的LPDDR2 SDRAM芯片，适用于需要高性能与能效平衡的便携式电子设备。该芯片支持多种低功耗模式，包括深度掉电模式、预充电掉电模式和自刷新模式，从而在不使用内存时显著降低功耗。
　　此外，该芯片采用双电源供电设计，核心电压为1.2V，I/O电压为1.8V，以确保高速数据传输的稳定性，同时降低能耗。其16位的数据宽度支持更高的数据带宽，适合用于图形处理、多媒体播放和系统缓存等场景。
　　在封装方面，HY5PS1G1631CLFP-E3 使用了134-ball FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封装形式，具有更小的体积和更优的散热性能，适用于高密度PCB布局。该芯片还支持工业级温度范围（-40°C至+85°C），能够在恶劣环境下稳定运行，适用于工业控制、车载系统和通信设备等应用领域。
　　HY5PS1G1631CLFP-E3 通过JEDEC标准认证，确保了其在多平台兼容性与长期供货的稳定性。该芯片还支持自动刷新和自刷新功能，以保持数据完整性并减少主控器的负担。

HY5PS1G1631CLFP-E3 主要应用于以下领域：
　　移动设备：如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，用于提供临时数据存储和缓存功能。
　　嵌入式系统：包括工业控制板、POS终端、医疗设备和智能家电，以满足对低功耗和高稳定性的需求。
　　通信设备：如路由器、交换机和无线基站模块，用于高速数据缓冲和转发。
　　汽车电子：如车载信息娱乐系统（IVI）、仪表盘控制系统和ADAS辅助驾驶系统，适用于宽温范围和高可靠性的需求。
　　消费类电子产品：如数码相机、电子书阅读器和便携式游戏设备，以提供高带宽和节能存储解决方案。

MT48LC16M16A2B4-6A, K4T1G164QE-L15E