HY5PS1G1631CFP-S6-C是一款由Hynix(现为SK hynix)生产的高性能、低功耗的移动型LPDDR3 SDRAM(低功耗双倍数据速率第三代同步动态随机存取存储器)芯片。该芯片广泛应用于移动设备、嵌入式系统和便携式电子产品中,如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等,以提供高带宽和低功耗的内存解决方案。该器件采用BGA(球栅阵列)封装,具有较高的集成度和稳定性,适用于需要高性能和低功耗的场景。
容量:1Gb(128MB)
组织结构:x16位宽
接口类型:LPDDR3 SDRAM
工作电压:1.2V(核心电压)/1.8V(I/O电压)
最大时钟频率:667MHz
数据速率:1334Mbps(每秒百万次传输)
封装类型:BGA
工作温度范围:-40°C至+85°C
JEDEC标准兼容性:符合JEDEC LPDDR3标准
封装尺寸:根据具体型号可能略有不同
HY5PS1G1631CFP-S6-C具备多项高性能和低功耗特性,适用于现代移动设备和嵌入式系统。该芯片支持低电压操作,核心电压为1.2V,I/O电压为1.8V,有效降低功耗,延长设备电池续航时间。其数据传输速率高达1334Mbps,能够满足高速数据处理的需求。该器件支持自动刷新和自刷新模式,确保数据在低功耗状态下的完整性。此外,它还支持温度补偿自刷新(TCSR)、深度功率下降(DPD)等节能模式,进一步优化功耗管理。HY5PS1G1631CFP-S6-C的BGA封装设计有助于提高封装密度和热管理性能,适用于高密度电路设计。芯片还支持命令和地址的延迟锁定环(DLL)控制,提高数据传输的稳定性和时序精度。此外,该芯片符合JEDEC标准,确保与其他LPDDR3内存系统的兼容性和互操作性。
HY5PS1G1631CFP-S6-C主要用于需要高性能、低功耗内存解决方案的移动设备和嵌入式系统中。常见应用包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、便携式游戏机、车载信息娱乐系统(IVI)、工业控制系统、物联网(IoT)设备等。由于其低功耗特性,它特别适用于对电池寿命有较高要求的便携式设备。此外,该芯片也可用于需要高速数据处理能力的嵌入式系统,如数字电视、机顶盒、网络设备和多媒体播放器等场景。
MT48LC16M16A2B4-6A,EM51160008AFLH-6E,K4B1G1646Q-HCK0,CY15B104Q-SXN