容量：1Gb
　　数据总线宽度：16位
　　最大数据速率：7Gbps
　　工作电压：1.5V
　　封装类型：170-ball BGA
　　温度范围：商业级（0°C至85°C）
　　时钟频率：最大1.75GHz
　　访问时间：0.14ns
　　输入/输出电平：SSTL-1.5V

HY5PS1G1631CFP-25-C具备多项先进的特性，以满足高性能图形和计算应用的需求。其主要特性之一是支持高达7Gbps的数据传输速率，这使得它能够为GPU、FPGA和其他高性能计算设备提供强大的内存带宽。该芯片采用了SSTL-1.5V输入/输出标准，降低了功耗并提高了信号完整性。
　　此外，该DRAM芯片支持先进的温度补偿自刷新（TCSR）技术，可在高温环境下保持数据完整性，同时降低功耗。其封装形式为170-ball BGA，尺寸小巧，便于在空间受限的PCB设计中使用。该芯片还具备低延迟（Low Latency）特性，能够提升整体系统性能。
　　为了增强可靠性，HY5PS1G1631CFP-25-C还支持部分阵列自刷新（PASR）、动态ODT（On-Die Termination）以及写入均衡（Write Equalization）等高级功能，这些特性有助于提高系统的稳定性和兼容性。此外，该芯片支持ZQ校准功能，可确保输出驱动阻抗始终处于最佳状态，减少信号反射和干扰。
　　由于其高速度和低功耗的特性，HY5PS1G1631CFP-25-C非常适合用于需要大量数据处理能力的应用，如高端显卡、游戏机、嵌入式视觉系统、工业控制、AI加速器等。同时，该芯片的广泛兼容性使其能够与多种GPU和FPGA平台无缝集成。

HY5PS1G1631CFP-25-C广泛应用于需要高性能图形存储和高速数据处理的电子设备中。例如，它被广泛用于高端显卡（如NVIDIA和AMD的GPU）、游戏主机（如PlayStation和Xbox系列）、AI加速卡、FPGA开发板、嵌入式视觉系统、工业控制设备、医疗成像设备以及高性能计算模块等。该芯片的高带宽和低延迟特性使其成为图形渲染、深度学习、图像处理、视频编辑和实时数据分析等应用的理想选择。
　　在显卡领域，该芯片为GPU提供了充足的显存带宽，从而提高了图形渲染速度和帧率，提升了游戏体验。在AI和深度学习领域，该芯片能够快速地传输和处理大量训练数据，提高模型训练和推理的效率。此外，该芯片还广泛应用于需要高速数据缓存的工业控制和嵌入式系统中，例如自动化设备、机器人视觉系统和高性能嵌入式服务器。
　　由于其封装小巧、功耗低且性能优越，HY5PS1G1631CFP-25-C也适用于移动设备和便携式电子产品，如高端平板电脑、笔记本电脑和嵌入式视觉系统等。此外，该芯片还适用于网络设备、通信设备和数据中心加速卡等应用场景。

HY5PS256161EFRP-25-C
　　K4G16324HF-BC05
　　GDDR5X-8GBPS 16bit