容量：1Gbit
　　组织结构：x16
　　电压：1.8V / 1.5V / 1.2V（根据模式）
　　封装：FBGA
　　温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　接口类型：LPDDR2
　　最大时钟频率：400MHz
　　数据速率：800Mbps
　　封装尺寸：根据具体版本可能为78-ball或90-ball FBGA

HY5PS1G1631C-FP-S5C具有多项先进的性能特点。首先，它采用了低功耗设计技术，包括深度掉电模式和自刷新模式，以进一步降低功耗，延长电池寿命。
　　其次，该芯片支持多种电压模式（1.8V、1.5V、1.2V），使其能够灵活适应不同应用环境对功耗的要求。
　　此外，其LPDDR2接口支持双向数据传输，在时钟的上升沿和下降沿均可传输数据，从而实现更高的数据带宽。
　　芯片内部集成了模式寄存器（MR），允许用户根据具体应用需求调整工作模式，如突发长度、CAS延迟等。
　　该器件还支持自动预充电、自动刷新、自刷新等多种操作模式，以优化内存性能并减少系统控制负担。
　　在封装方面，HY5PS1G1631C-FP-S5C采用了小型化的FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array）封装形式，提供了良好的散热性能和空间利用率，非常适合空间受限的便携式设备应用。
　　该芯片的工作温度范围覆盖工业级标准（-40°C至+85°C），确保其在各种环境条件下都能稳定运行。

HY5PS1G1631C-FP-S5C广泛应用于需要高性能与低功耗结合的嵌入式系统和移动设备中。例如，该芯片常用于智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、智能穿戴设备、工业控制设备和车载信息娱乐系统等场景。在这些应用中，内存的功耗和容量平衡至关重要，HY5PS1G1631C-FP-S5C凭借其高带宽、低电压操作和紧凑封装，成为理想的内存解决方案。

HY5PS1G1631C-FP-S5C的替代型号可能包括：
　　? HY5PS1G1631A-FP-S5C
　　? W949D6CBHX6E（华邦电子）
　　? MT48LC16M1A2B4-8A（美光科技）