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HY5PS1G1631C-FP-S5C 发布时间 时间:2025/9/1 21:58:45 查看 阅读:8

HY5PS1G1631C-FP-S5C是一款由SK Hynix(海力士)公司生产的高性能DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该型号属于低功耗DDR2 SDRAM(LPDDR2)类别,专为便携式电子设备和需要低功耗内存解决方案的系统设计。该芯片具有1Gbit的存储容量,采用x16配置,适用于移动电话、平板电脑、嵌入式系统及其他对功耗敏感的设备。

参数

容量:1Gbit
  组织结构:x16
  电压:1.8V / 1.5V / 1.2V(根据模式)
  封装:FBGA
  温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
  接口类型:LPDDR2
  最大时钟频率:400MHz
  数据速率:800Mbps
  封装尺寸:根据具体版本可能为78-ball或90-ball FBGA

特性

HY5PS1G1631C-FP-S5C具有多项先进的性能特点。首先,它采用了低功耗设计技术,包括深度掉电模式和自刷新模式,以进一步降低功耗,延长电池寿命。
  其次,该芯片支持多种电压模式(1.8V、1.5V、1.2V),使其能够灵活适应不同应用环境对功耗的要求。
  此外,其LPDDR2接口支持双向数据传输,在时钟的上升沿和下降沿均可传输数据,从而实现更高的数据带宽。
  芯片内部集成了模式寄存器(MR),允许用户根据具体应用需求调整工作模式,如突发长度、CAS延迟等。
  该器件还支持自动预充电、自动刷新、自刷新等多种操作模式,以优化内存性能并减少系统控制负担。
  在封装方面,HY5PS1G1631C-FP-S5C采用了小型化的FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array)封装形式,提供了良好的散热性能和空间利用率,非常适合空间受限的便携式设备应用。
  该芯片的工作温度范围覆盖工业级标准(-40°C至+85°C),确保其在各种环境条件下都能稳定运行。

应用

HY5PS1G1631C-FP-S5C广泛应用于需要高性能与低功耗结合的嵌入式系统和移动设备中。例如,该芯片常用于智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、智能穿戴设备、工业控制设备和车载信息娱乐系统等场景。在这些应用中,内存的功耗和容量平衡至关重要,HY5PS1G1631C-FP-S5C凭借其高带宽、低电压操作和紧凑封装,成为理想的内存解决方案。

替代型号

HY5PS1G1631C-FP-S5C的替代型号可能包括:
  ? HY5PS1G1631A-FP-S5C
  ? W949D6CBHX6E(华邦电子)
  ? MT48LC16M1A2B4-8A(美光科技)

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