容量：128MB
　　电压：1.7V - 3.3V
　　封装类型：FBGA
　　数据速率：166MHz
　　位宽：16 bits
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　封装尺寸：54-ball FBGA
　　接口类型：SDRAM
　　时钟频率：166MHz
　　CAS 延迟：2.5/3
　　

HY5PS12821CFP-S6 是一款专为移动设备优化的 SDRAM 芯片，具备低功耗、高性能和高集成度的特点。其低电压设计（1.7V - 3.3V）可有效降低系统功耗，延长设备电池续航时间。该芯片支持多种低功耗模式，包括自动刷新和自刷新模式，能够根据系统需求动态调整功耗，适用于对能效要求较高的应用场景。
　　在性能方面，HY5PS12821CFP-S6 提供高达 166MHz 的时钟频率和 16 位数据总线宽度，确保数据传输的高速性和稳定性。其 CAS 延迟为 2.5 或 3，能够在保持高性能的同时提供良好的时序控制。该芯片的 FBGA 封装形式不仅节省空间，还提供了优异的热性能和电气连接稳定性，适用于高密度、小型化的电子设备设计。
　　此外，HY5PS12821CFP-S6 支持自动预充电和突发模式操作，提升内存访问效率。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于各种严苛的环境条件。该芯片还具备良好的兼容性，能够与多种处理器和控制器无缝配合，广泛应用于嵌入式系统、便携式电子产品和工业控制系统等领域。

HY5PS12821CFP-S6 主要应用于对低功耗和高性能有较高要求的便携式电子设备。常见的应用包括智能手机、平板电脑、数码相机、MP3 播放器、GPS 导航设备、便携式游戏机等消费类电子产品。此外，该芯片也广泛用于工业控制系统、医疗设备、车载信息娱乐系统和智能穿戴设备等嵌入式系统中。
　　由于其高集成度和低功耗特性，HY5PS12821CFP-S6 非常适合用于内存扩展模块、图形处理单元（GPU）缓存、图像处理系统以及实时操作系统（RTOS）等应用场景。该芯片的 FBGA 封装形式使其适用于高密度 PCB 设计，满足现代电子设备对体积和性能的双重需求。在嵌入式开发和物联网设备中，HY5PS12821CFP-S6 可作为主存储器或辅助缓存使用，提升系统的整体运行效率和响应速度。

MT48LC16M16A2B4-6A, K4S641632K-F75C, IS42S16400F-6T