HY5PS121621F-E3 是由Hynix(现为SK Hynix)生产的一款高性能、低功耗的移动双倍数据速率同步动态随机存取存储器(Mobile DDR SDRAM)芯片。该芯片专为移动设备和便携式电子产品设计,如智能手机、平板电脑、嵌入式系统等,能够在较低电压下运行,从而延长电池寿命并降低功耗。HY5PS121621F-E3 采用FBGA封装,容量为128MB,工作频率可达166MHz,支持自动刷新和自刷新功能,适用于多种嵌入式应用环境。
容量:128MB
组织方式:16M x16
电压:1.7V - 3.3V
频率:166MHz
封装:FBGA
数据宽度:16位
温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
工艺:CMOS
工作模式:同步模式
封装尺寸:54-ball FBGA
HY5PS121621F-E3 具备多项先进特性,以满足现代移动设备对高性能和低功耗的双重需求。首先,该芯片支持低电压运行,典型工作电压为1.8V,可在1.7V至3.3V之间稳定工作,有效降低功耗并延长电池续航时间。其次,其最高工作频率可达166MHz,提供高达3.33GB/s的带宽,适用于需要高速数据处理的应用场景。
此外,HY5PS121621F-E3 支持自动刷新(Auto Refresh)和自刷新(Self Refresh)功能,能够在系统空闲时自动维护数据完整性,减少控制器负担。该芯片还具备突发模式(Burst Mode),支持突发长度为1、2、4、8等多种配置,提升数据访问效率。
在封装方面,HY5PS121621F-E3 采用54-ball FBGA封装,具有较小的封装体积和良好的散热性能,非常适合空间受限的便携式设备。其支持工业级温度范围(-40°C至+85°C),可在各种严苛环境下稳定运行。
HY5PS121621F-E3 主要应用于需要高性能、低功耗存储解决方案的移动设备和嵌入式系统。常见应用包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、GPS导航仪、便携式游戏机等。此外,该芯片也适用于工业控制设备、医疗监测设备、通信模块和消费类电子产品中的缓存或主存扩展。
由于其低功耗特性和工业级温度适应能力,HY5PS121621F-E3 也非常适合用于需要长时间运行且对能耗敏感的物联网(IoT)设备。例如,可作为无线路由器、智能家居控制中心、安防摄像头等设备的主存储器,以提升系统响应速度和数据处理能力。
MT48LC16M16A2B4-6A, K4S641632K-F750, EM68A160TS-6G