HY5PS121621C 时间：2025/9/2 8:47:19 阅读：20

HY5PS121621C是一款由SK海力士（SK Hynix）制造的高性能DRAM芯片，属于移动型LPDDR2 SDRAM（低功耗双倍数据速率第二代同步动态随机存取存储器）系列，专为移动设备和嵌入式系统设计。该芯片具有高容量、低功耗和紧凑封装的特点，适用于智能手机、平板电脑和其他对功耗和空间要求较高的便携式电子产品。

参数

型号: HY5PS121621C
　　类型: LPDDR2 SDRAM
　　容量: 1Gb（128MB）
　　组织结构: x16位
　　电压: 1.2V - 1.8V（核心电压为1.2V，I/O电压为1.8V）
　　时钟频率: 最高可达533MHz（等效于1066Mbps的数据传输率）
　　封装类型: FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）
　　封装尺寸: 98-ball FBGA
　　温度范围: 工业级温度范围（-40°C至+85°C）
　　工作模式: 支持多种低功耗模式（如深度掉电模式、预充电功率下降模式）
　　兼容标准: JEDEC标准兼容

特性

HY5PS121621C具备多项先进的技术特性，确保其在各种应用中的稳定性和高效性。
　　首先，该芯片采用了低电压设计，核心电压为1.2V，I/O电压为1.8V，显著降低了功耗，延长了移动设备的电池续航时间。此外，支持多种低功耗模式，包括深度掉电模式、预充电功率下降模式等，进一步优化系统功耗管理。
　　其次，该芯片支持高达533MHz的时钟频率，并以双倍数据速率（DDR）技术实现1066Mbps的数据传输率，满足高性能系统对内存带宽的需求。其x16的位宽设计也提高了数据吞吐能力。
　　再者，HY5PS121621C采用98-ball FBGA封装，具有良好的电气性能和散热能力，适合高密度PCB布局。其工业级温度范围（-40°C至+85°C）也确保了在各种环境下的稳定运行。
　　最后，该芯片完全兼容JEDEC标准，确保与主流SoC（系统级芯片）平台的兼容性和互操作性，简化系统设计并加快产品上市时间。