您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > HY5PS121621C

HY5PS121621C 发布时间 时间:2025/9/2 8:47:19 查看 阅读:6

HY5PS121621C是一款由SK海力士(SK Hynix)制造的高性能DRAM芯片,属于移动型LPDDR2 SDRAM(低功耗双倍数据速率第二代同步动态随机存取存储器)系列,专为移动设备和嵌入式系统设计。该芯片具有高容量、低功耗和紧凑封装的特点,适用于智能手机、平板电脑和其他对功耗和空间要求较高的便携式电子产品。

参数

型号: HY5PS121621C
  类型: LPDDR2 SDRAM
  容量: 1Gb(128MB)
  组织结构: x16位
  电压: 1.2V - 1.8V(核心电压为1.2V,I/O电压为1.8V)
  时钟频率: 最高可达533MHz(等效于1066Mbps的数据传输率)
  封装类型: FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)
  封装尺寸: 98-ball FBGA
  温度范围: 工业级温度范围(-40°C至+85°C)
  工作模式: 支持多种低功耗模式(如深度掉电模式、预充电功率下降模式)
  兼容标准: JEDEC标准兼容

特性

HY5PS121621C具备多项先进的技术特性,确保其在各种应用中的稳定性和高效性。
  首先,该芯片采用了低电压设计,核心电压为1.2V,I/O电压为1.8V,显著降低了功耗,延长了移动设备的电池续航时间。此外,支持多种低功耗模式,包括深度掉电模式、预充电功率下降模式等,进一步优化系统功耗管理。
  其次,该芯片支持高达533MHz的时钟频率,并以双倍数据速率(DDR)技术实现1066Mbps的数据传输率,满足高性能系统对内存带宽的需求。其x16的位宽设计也提高了数据吞吐能力。
  再者,HY5PS121621C采用98-ball FBGA封装,具有良好的电气性能和散热能力,适合高密度PCB布局。其工业级温度范围(-40°C至+85°C)也确保了在各种环境下的稳定运行。
  最后,该芯片完全兼容JEDEC标准,确保与主流SoC(系统级芯片)平台的兼容性和互操作性,简化系统设计并加快产品上市时间。

应用

HY5PS121621C广泛应用于各种高性能、低功耗的嵌入式和移动设备中,如智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、智能穿戴设备以及工业控制和通信设备。由于其高带宽、低功耗和紧凑封装的特性,特别适用于对空间和能耗要求较高的便携式电子系统。

替代型号

MT48LC16M1A2B4-6A, K4P5H10AAA

HY5PS121621C推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价