HY5PS121621BFP-Y5 是一款由Hynix(现为SK hynix)生产的高性能DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于移动型LPDDR2 SDRAM(低功耗双倍数据速率第二代同步动态随机存取存储器)。这款芯片广泛应用于移动设备、嵌入式系统和消费类电子产品中,提供高带宽和低功耗的内存解决方案。该芯片采用FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)封装,适用于对功耗和性能有较高要求的应用场景。
容量:1Gb(128MB)
组织结构:x16位
工作电压:1.2V ~ 1.8V(核心电压1.2V,I/O电压1.8V)
接口类型:LPDDR2 SDRAM
最大频率:800MHz
数据速率:1600Mbps
封装类型:FBGA,134引脚
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装尺寸:6.0mm x 8.0mm
HY5PS121621BFP-Y5 是一款低功耗、高性能的移动DRAM芯片,适用于移动电话、平板电脑、便携式媒体播放器等便携式设备。其主要特性包括:
? 低电压设计:支持1.2V核心电压和1.8V I/O电压,显著降低功耗,延长设备电池续航时间。
? 高数据速率:支持最高1600Mbps的数据传输速率,提供高效的内存带宽,满足高性能处理器和图形处理的需求。
? 多种节能模式:具备深度掉电模式、自刷新模式和预充电节能模式等多种节能机制,进一步优化功耗表现。
? 小型化封装:采用紧凑的FBGA封装,尺寸为6.0mm x 8.0mm,适合高密度PCB布局设计。
? 高集成度:单颗芯片容量为1Gb,组织结构为x16位,适用于多种嵌入式系统的内存扩展方案。
? 温度适应性强:支持-40°C至+85°C的工作温度范围,确保在各种环境条件下的稳定运行。
? 支持突发长度和预取功能:提升数据访问效率,优化系统性能。
HY5PS121621BFP-Y5 主要用于需要高性能和低功耗内存解决方案的移动和嵌入式设备中,包括:
? 智能手机和平板电脑
? 可穿戴设备(如智能手表、健康监测设备)
? 数码相机和便携式摄像机
? 便携式游戏设备
? 工业控制系统和嵌入式平台
? 汽车信息娱乐系统(IVI)
由于其出色的低功耗性能和高数据传输速率,该芯片特别适合用于多任务处理、图形密集型应用和实时数据处理场景。
MT48LC16M16A2B4-6A, K4P51324QE-FGC12