HY5MS7B6BLFP-H 时间：2025/9/1 15:44:19 阅读：16

HY5MS7B6BLFP-H 是一款由Hynix（现为SK hynix）生产的高性能低功耗移动DRAM芯片，属于LPDDR4（低功耗双倍数据速率第4代）系列。该型号广泛应用于高端智能手机、平板电脑以及其他对功耗敏感的便携式电子设备中，具有较高的数据传输速率和较低的能耗特性。

参数

容量：8Gb（128MB x64）
　　封装类型：BGA（Ball Grid Array）
　　引脚数：128-pin
　　电压：1.1V / 0.6V（核心电压/IO电压）
　　数据速率：3200Mbps
　　接口类型：LPDDR4 SDRAM
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

特性

HY5MS7B6BLFP-H 具备多项先进的低功耗技术，包括自动刷新、自刷新、深度掉电模式等，以优化电池续航能力。该芯片采用双倍数据速率架构，能够在时钟的上升沿和下降沿同时传输数据，从而显著提高数据带宽。此外，该器件支持多种突发长度模式，适应不同的数据访问需求。
　　在物理结构上，HY5MS7B6BLFP-H 使用了小型化的128引脚BGA封装，适合高密度主板设计。其IO电压为0.6V，内核电压为1.1V，相较于前代LPDDR3产品，在同等性能下功耗降低了约30%以上。该芯片还支持温度传感器和动态电压调节功能，以进一步提升能效。
　　HY5MS7B6BLFP-H 的设计还兼顾了高可靠性和抗干扰能力，适用于移动设备中复杂的电磁环境。其支持的自动预充电和预充电命令机制，有助于提升内存访问效率并减少延迟。

应用

该芯片主要用于高端智能手机、平板电脑、可穿戴设备、移动计算设备（如轻薄笔记本和平板二合一设备）以及需要高带宽和低功耗特性的嵌入式系统。HY5MS7B6BLFP-H 可作为主内存或图形内存使用，为设备提供流畅的多任务处理能力和高质量的图形渲染性能。
　　在通信设备中，该芯片也常用于基站模块、无线接入点（AP）设备和高速路由器等场景，以满足高数据吞吐量和低延迟的运行需求。此外，一些工业自动化设备和智能家电也开始采用LPDDR4标准的内存芯片，以提升整体系统性能和能效。