时间：2025/9/2 13:13:09
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HY5MS7B2BLFP-6EDR-C 是由SK hynix（海力士）生产的一款低功耗双倍数据速率4（LPDDR4）同步动态随机存取存储器（SDRAM）芯片。这款内存芯片主要设计用于移动设备和便携式电子产品，如智能手机、平板电脑和超极本等，提供高性能和低功耗的存储解决方案。HY5MS7B2BLFP-6EDR-C的封装形式为BGA（球栅阵列封装），具备良好的电气性能和热稳定性。
容量：2GB（256M x 16）
电压：1.1V/1.8V
时钟频率：最高可达1600MHz
数据速率：3200Mbps
封装类型：BGA
封装尺寸：9mm x 11mm
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
HY5MS7B2BLFP-6EDR-C LPDDR4 SDRAM芯片具有多项先进的技术特性。
首先，其采用了LPDDR4标准，具备更低的电压和更高的数据传输速率，显著降低了功耗并提升了性能。该芯片支持1.1V和1.8V的双电源电压设计，其中1.1V用于核心和I/O电压，1.8V用于DLL（延迟锁定环）电源，这有助于在不同工作条件下优化能耗。
其次，HY5MS7B2BLFP-6EDR-C支持3200Mbps的数据速率，提供了出色的带宽性能，适用于需要高速数据处理的应用场景。同时，该芯片采用差分时钟和数据选通技术，确保在高速运行时的数据稳定性。
此外，该内存芯片支持多种工作模式，包括自动刷新、自刷新、预充电和突发操作等，进一步提高了存储系统的灵活性和效率。其BGA封装形式不仅提供了良好的散热性能，还增强了电气连接的可靠性，适用于紧凑型移动设备的设计需求。
最后，HY5MS7B2BLFP-6EDR-C具备-40°C至+85°C的宽工作温度范围，能够在各种环境条件下稳定运行，适用于工业级和消费类电子设备。
HY5MS7B2BLFP-6EDR-C LPDDR4 SDRAM芯片广泛应用于现代移动设备和嵌入式系统中。例如，该芯片常用于智能手机和平板电脑中，为高性能处理器提供快速的数据访问能力，提升整体系统响应速度。此外，它还可用于超极本、嵌入式控制系统、车载娱乐系统和工业自动化设备等对内存性能和功耗有较高要求的应用场景。由于其低功耗特性和紧凑的封装尺寸，HY5MS7B2BLFP-6EDR-C也非常适合用于电池供电设备，有助于延长设备的续航时间。
MT51K256M16A256A2-6A, K3UH70BM-ACMA
