时间：2025/7/16 12:23:47
阅读：10
HY5MS5B2LFP-H 是一款由 Hynix（海力士）生产的 DDR3 SDRAM 内存芯片。该型号主要应用于计算机系统、服务器、嵌入式设备以及其他需要高性能内存的场合。DDR3 技术相较于前代产品提供了更高的数据传输速率和更低的功耗，从而提升了系统的整体性能。
该芯片采用 FBGA 封装形式，具有小型化和高密度的特点，非常适合现代电子设备对空间和性能的要求。
类型：DDR3 SDRAM
容量：4Gb (512MB x 8)
工作电压：1.35V
数据传输速率：1600Mbps
I/O 引脚数：96-ball FBGA
封装类型：FBGA
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
引脚间距：1mm
HY5MS5B2LFP-H 的主要特性包括高带宽、低功耗以及稳定的工作性能。它支持 DDR3 的关键特性，如 ODT（On-Die Termination）功能以减少信号反射，同时具备 DLL（Delay-Locked Loop）用于精确的数据传输时序控制。
此外，这款芯片采用了先进的制造工艺，确保了在高频工作条件下的稳定性与可靠性。其支持 ECC（Error Correction Code）功能可选，进一步提高了数据的完整性与准确性。
芯片的低功耗设计使其非常适合移动设备和需要长时间运行的服务器应用，而其高容量和高带宽则满足了现代计算任务的需求。
HY5MS5B2LFP-H 广泛应用于各类需要大容量高速内存的场景中。常见的应用领域包括：
- 笔记本电脑和台式机内存模块
- 工业级嵌入式系统
- 网络通信设备
- 存储服务器
- 医疗成像设备
- 图形处理单元（GPU）辅助计算
由于其出色的性能和可靠性，该芯片特别适合要求高数据吞吐量的应用环境。
HY5DU512T2AFT8-S2, MT41K256M8HX-125 IT, K4B2G0846D-HYH7
