HY5MS5B2ALFP-H 时间：2025/9/1 15:51:04 阅读：25

HY5MS5B2ALFP-H 是由Hynix（现代半导体）生产的一款低功耗、高性能的DRAM芯片。这款芯片属于移动式DRAM类别，广泛用于需要高带宽和低功耗的设备中，如移动电话、平板电脑和便携式电子产品。HY5MS5B2ALFP-H采用了先进的CMOS技术和高密度存储单元设计，使其在保证存储容量的同时，能够实现较低的功耗和更高的数据传输速率。该芯片的封装形式为FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array），具有较小的封装尺寸，适合用于空间受限的便携式电子设备。

参数

存储容量：256MB
　　数据宽度：16位
　　电压：1.8V - 3.3V（可变电压支持）
　　工作温度：-40°C至+85°C
　　封装类型：FBGA
　　引脚数量：54pin
　　接口类型：异步/同步（取决于具体配置）
　　最大访问时间：5.4ns（对应最大频率约185MHz）
　　封装尺寸：54mm x 36mm
　　工艺技术：CMOS
　　存储类型：DRAM
　　时钟频率：最高支持166MHz
　　数据传输率：166MHz @ 166MHz时钟

特性

HY5MS5B2ALFP-H是一款高性能、低功耗的DRAM芯片，专为便携式电子设备设计。该芯片采用了先进的CMOS制造工艺，能够在较低的电压下运行，从而有效降低功耗，延长设备的电池寿命。其支持1.8V至3.3V的宽电压范围，使其能够灵活适应不同的系统设计需求。
　　此外，HY5MS5B2ALFP-H具备高速数据访问能力，最大访问时间仅为5.4ns，对应的时钟频率可达166MHz，数据传输率也达到166MHz，非常适合需要快速数据处理的应用场景。其异步和同步接口模式的选择，也增强了其在不同系统架构中的兼容性。
　　该芯片采用54引脚的FBGA封装，体积小巧，适合空间受限的设计。工作温度范围为-40°C至+85°C，确保了在各种环境条件下都能稳定运行。HY5MS5B2ALFP-H的高集成度和稳定性，使其成为移动设备、手持设备、嵌入式系统以及工业控制设备中的理想存储解决方案。

应用

HY5MS5B2ALFP-H 主要应用于对存储容量和性能有一定要求的便携式电子设备，例如智能手机、平板电脑、PDA（个人数字助理）、数码相机、便携式游戏机等。此外，该芯片也非常适合用于嵌入式系统、工业控制设备、通信设备以及车载电子系统等需要高可靠性和低功耗的场合。由于其支持宽电压范围和异步/同步接口模式，因此能够灵活地适应多种系统架构和设计需求。