时间：2025/9/2 4:40:09
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HY5DU561622FFP-D43-C 是由Hynix（现为SK Hynix）生产的一款DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于高性能、低功耗的内存解决方案，广泛应用于嵌入式系统、工业控制设备、通信设备等领域。该型号为FBGA封装，具有较高的集成度和稳定性。该芯片通常用于需要高速数据存取和较大内存容量的设备中。
容量：256Mb
组织结构：16M x16
电压：2.3V - 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：FBGA
引脚数：54-pin
时钟频率：166MHz
数据速率：166MHz（-D43表示延迟等级）
访问时间：5.4ns
刷新周期：64ms
HY5DU561622FFP-D43-C 是一款基于CMOS工艺制造的DRAM芯片，具有以下显著特性：
首先，它采用16M x16的组织结构，提供256Mb的存储容量，适用于需要中高密度存储的应用场景。其低功耗设计使其适用于对功耗敏感的系统，如便携式设备和嵌入式控制系统。
其次，该芯片的工作电压范围较宽，为2.3V至3.6V，增强了其在不同电源条件下的适应性。此外，其工作温度范围为-40°C至+85°C，适合在工业环境和严苛条件下运行。
封装方面，该芯片采用54-pin FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array）封装，具有良好的散热性能和空间利用率，适用于高密度PCB布局。
在性能方面，其最大时钟频率为166MHz，访问时间为5.4ns，支持高速数据访问。数据速率与外部时钟同步，确保系统在高速运行下的稳定性与可靠性。
该芯片还支持自动刷新（Auto Refresh）功能，可在不中断系统运行的情况下维持数据完整性，同时支持低功耗待机模式，有助于延长设备电池寿命。
HY5DU561622FFP-D43-C 可广泛应用于多个领域，包括但不限于：
嵌入式系统：如工业控制模块、自动化设备和智能家电，需要稳定、高速的临时数据存储；
通信设备：如路由器、交换机和基站模块，用于缓存高速传输的数据；
消费电子产品：如数码相机、多媒体播放器等，用于处理和缓存音视频数据；
汽车电子系统：如车载导航系统、信息娱乐系统等，对可靠性和温度适应性有较高要求的场景；
测试与测量设备：用于数据采集和实时分析，需要高速存储和读取能力。
IS42S16100E-6T、MT48LC16M2A2B4-6A、CY7C1019GS-10ZS
