容量：16MB
　　数据宽度：8位
　　组织结构：1M x 8
　　电压：3.3V
　　访问时间：5.4ns
　　封装类型：TSOP
　　引脚数：54
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　时钟频率：166MHz

HY5DU28822AT-H具备多项高性能特性，包括高速同步访问能力、低功耗设计、以及适用于工业环境的宽温工作范围。其同步接口设计使其能够与主控芯片的时钟信号保持一致，从而提高系统的整体运行效率。此外，该芯片采用CMOS技术，有助于降低功耗并提升稳定性，特别适用于需要长时间稳定运行的嵌入式系统和工业控制设备。
　　该型号还具备良好的数据保持能力和刷新机制，确保在长时间运行过程中数据的完整性。TSOP封装形式不仅减小了芯片的体积，还提升了散热性能，使其在高密度PCB布局中也能保持稳定工作。HY5DU28822AT-H的54引脚设计支持标准的内存模块接口，便于集成到现有的系统架构中。
　　在信号完整性方面，该芯片采用了优化的输入/输出缓冲设计，减少了信号延迟和干扰，从而提高了数据传输的可靠性和稳定性。这些特性使得HY5DU28822AT-H在早期的PC内存模块（如SIMM和DIMM）以及嵌入式系统中得到了广泛应用。

HY5DU28822AT-H主要用于需要中等容量高速内存的电子设备中，包括个人计算机的早期内存模块（如SIMM或DIMM）、工业控制计算机、网络设备、通信模块以及嵌入式系统。由于其工作温度范围较宽，特别适合用于工业环境中的自动化控制系统、数据采集设备以及网络交换设备。
　　此外，该芯片也适用于一些需要临时数据存储的消费类电子产品，如打印机、扫描仪和图像处理设备等。在这些应用中，HY5DU28822AT-H能够提供快速的数据读写能力，以支持设备的高效运行。其低功耗特性也使其适用于对能耗敏感的应用场景，例如便携式测试设备或远程监控系统。

IS42S16800B-6T, MT48LC16M8A2B4-6A