容量：256Mbit
　　组织形式：16M x 16
　　电压：3.3V
　　封装类型：TSOP（Thin Small Outline Package）
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　数据速率：10ns / 143MHz
　　时钟频率：143MHz
　　接口类型：LVTTL
　　刷新周期：64ms
　　数据宽度：16位
　　突发长度：1, 2, 4, 8, 或全页
　　预充电模式：自动预充电
　　封装尺寸：54-pin TSOP

HY57V281620HCT-H 是一款高速SDRAM芯片，其主要特点包括高速数据访问、低功耗设计和高集成度。
　　首先，该芯片支持143MHz的时钟频率，提供10ns的访问速度，可以满足高速数据处理的需求。突发模式支持多种长度（1、2、4、8或全页），提高了数据传输效率，特别适用于需要连续读写的应用场景。
　　其次，该芯片采用低电压3.3V供电，符合当时主流的LVTTL接口标准，具有良好的兼容性和较低的功耗。同时，其CMOS制造工艺不仅降低了静态功耗，还提高了抗干扰能力和稳定性。
　　此外，HY57V281620HCT-H 提供了自动预充电功能，减少了控制器的复杂度，提升了整体系统效率。其64ms的刷新周期确保了数据在不频繁刷新的情况下仍能保持稳定，适用于长时间运行的设备。
　　该芯片采用54引脚TSOP封装，适用于空间受限的高密度PCB设计，具有良好的热稳定性和机械可靠性。工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）使其适用于各种恶劣环境，如工业控制、车载系统和通信设备等。
　　最后，HY57V281620HCT-H 的设计与当时主流的SDRAM控制器兼容，易于集成到现有的嵌入式系统和主板设计中。

HY57V281620HCT-H 适用于多种需要高速内存的电子设备和系统中。在个人计算机中，它常被用作主内存的扩展芯片，尤其是在早期的台式机和笔记本电脑中，提供稳定的数据存储能力。在工业控制系统中，该芯片可用于PLC、工控机和自动化设备，确保高速数据处理和实时响应。在通信设备方面，HY57V281620HCT-H 可用于路由器、交换机和基站设备中的缓存存储，提升数据转发效率。此外，它也广泛应用于嵌入式系统、多媒体设备、打印机和扫描仪等外设中，满足多种应用场景对内存性能的需求。

IS42S16200B-6T, MT48LC16M2A2B4-6A, K4S641632H-BLTC