HY57V281620HCLT-7I 是一颗由Hynix(现为SK Hynix)生产的16位宽、256MB容量的DRAM芯片,属于异步SRAM(Static Random Access Memory)类别。该芯片采用CMOS工艺制造,具有高速访问时间和低功耗特性,适用于需要快速数据访问和高可靠性的嵌入式系统、工业控制设备和通信设备等场景。该器件采用TSOP封装,适用于标准的表面贴装工艺,工作温度范围为工业级(-40°C至+85°C),适合在严苛环境中使用。
容量:256K x 16位
类型:异步SRAM
访问时间:7ns
工作电压:3.3V
封装类型:TSOP
引脚数:54
工作温度范围:-40°C至+85°C
数据宽度:16位
接口类型:并行异步接口
最大工作频率:约143MHz(tRC=7ns)
封装尺寸:标准TSOP
功耗:低功耗CMOS设计
HY57V281620HCLT-7I 是一款高性能异步SRAM芯片,具有快速访问时间(7ns)和16位并行数据总线,能够显著提升系统数据吞吐能力。其采用低功耗CMOS工艺,在保持高性能的同时有效降低功耗,适合电池供电或对功耗敏感的应用场景。该芯片的异步控制接口支持CE(片选)、OE(输出使能)和WE(写使能)信号,便于与多种微控制器或FPGA进行无缝连接。
此外,该器件具有宽工作温度范围(-40°C至+85°C),适用于工业控制、网络设备、通信模块和汽车电子等对环境适应性要求较高的应用场合。TSOP封装形式不仅节省空间,而且具有良好的电气性能和热稳定性,适用于高密度PCB布局。
内部结构方面,HY57V281620HCLT-7I 采用全静态设计,无需刷新操作,数据在供电状态下可长期保持。其读写操作通过标准的异步地址和数据总线完成,简化了系统设计和时序控制。该芯片还具备高抗干扰能力和可靠性,满足EMI/EMC相关标准,适用于复杂电磁环境中的设备。
HY57V281620HCLT-7I 主要应用于需要高速、低延迟数据存储的场景,例如嵌入式系统的高速缓存、工业控制主板、通信路由器和交换机的数据缓冲器、FPGA或ASIC的外部存储器扩展、视频采集和处理设备的帧缓存,以及汽车电子控制系统中的临时数据存储。由于其工业级温度范围和高可靠性,也广泛用于医疗设备、测试仪器和智能仪表等领域。
CY7C1041CV33-7ZSXC、IS61LV25616-7TF、IDT71V416S08YG、A2B514S16D3B-7A、KSM8J1A16AHC4008