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HY57V281620HCLT-6 发布时间 时间:2025/9/2 5:15:14 查看 阅读:8

HY57V281620HCLT-6 是由现代(Hynix,现为SK Hynix)生产的一款DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该芯片属于异步DRAM类别,具有高速访问能力,广泛应用于工业控制、通信设备、嵌入式系统等领域。该芯片采用TSOP(薄型小外形封装)封装形式,适用于空间受限的高密度电路设计。

参数

容量:16Mbit
  组织结构:1M x 16
  工作电压:3.3V
  访问时间:5.4ns(最大)
  封装类型:TSOP
  引脚数量:54
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  接口类型:并行接口
  刷新方式:自动刷新/自刷新
  时钟频率:无(异步DRAM)

特性

HY57V281620HCLT-6 是一款高性能异步DRAM芯片,具备低功耗特性,适合电池供电或对功耗敏感的应用场景。其异步接口设计允许与多种控制器无缝兼容,而无需严格的时序同步,从而简化了硬件设计。该芯片支持自动刷新和自刷新两种模式,能够在保持数据完整性的同时降低系统功耗。
  其高速访问时间(5.4ns)使其适用于对响应时间要求较高的场合,例如图像处理、数据缓冲等。此外,该芯片采用CMOS工艺制造,具有较高的抗干扰能力和稳定性,确保在复杂电磁环境下仍能稳定运行。
  封装方面,TSOP封装不仅有助于提高散热效率,还便于自动化生产和焊接,适用于大批量生产环境。工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)使其适用于户外设备、车载系统、工业自动化等严苛环境。

应用

HY57V281620HCLT-6 主要应用于需要大容量缓存或临时存储的系统中,如网络路由器、交换机、打印机、工业控制设备、汽车电子、视频采集系统等。由于其高稳定性和宽温工作范围,特别适合用于工业和车载领域中的嵌入式系统。

替代型号

ISSI: IS61LV10248ALLB4-6T,Cypress: CY62148EAPLL-55B2I,Winbond: W9812G6JH-6

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