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HY57V281620ETP-6 发布时间 时间:2025/9/2 11:47:31 查看 阅读:31

HY57V281620ETP-6 是由现代(Hynix,现为SK Hynix)生产的一款DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该芯片属于异步DRAM类别,常用于需要高速数据访问的嵌入式系统和工业设备中。其主要特点是高容量、低延迟和稳定性强,适用于各种对内存性能有较高要求的应用场景。由于其良好的兼容性和广泛的应用基础,HY57V281620ETP-6 成为许多工业控制系统和通信设备中常见的存储器解决方案之一。

参数

容量:16Mbit
  组织方式:x16位
  工作电压:3.3V
  封装类型:TSOP(Thin Small Outline Package)
  引脚数:54引脚
  工作温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
  访问时间:5.4ns(最大)
  刷新方式:自动刷新
  时钟频率:异步模式
  数据保持电压:2.5V至3.6V

特性

HY57V281620ETP-6 是一款异步DRAM芯片,其核心优势在于高性能和稳定性。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,具备较低的功耗和较高的抗干扰能力,适合在复杂电磁环境中使用。其16Mbit的存储容量和x16的位宽设计,使得数据传输效率更高,特别适合需要大量数据缓存的应用。异步模式的设计意味着芯片不需要与系统时钟同步运行,这简化了系统设计并提高了灵活性。此外,HY57V281620ETP-6 具有自动刷新功能,能够有效延长数据保存时间,降低系统功耗,适用于长时间运行的工业设备和嵌入式系统。TSOP封装形式不仅减少了芯片的物理尺寸,还提高了散热性能,增强了芯片的耐用性。这款DRAM芯片的工作温度范围宽广,适合在各种恶劣环境下运行,包括工业自动化、通信设备和网络设备等应用场景。

应用

HY57V281620ETP-6 主要应用于需要高性能、低功耗和稳定存储的工业设备和嵌入式系统。例如,它可以用于工业控制系统的数据缓存、通信设备的临时存储、网络设备的缓冲区管理等。此外,该芯片也适用于视频采集设备、医疗仪器、测试设备等需要高速数据处理的场合。由于其TSOP封装形式和宽温度范围,它特别适合在空间受限和环境温度波动较大的应用中使用。

替代型号

IS42S16100E-6TL, CY7C1009AV33-10ZS, MT48LC16M16A2B4-6A

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