容量：16Mbit
　　组织结构：16位×1M
　　工作电压：2.3V - 3.6V
　　封装类型：TSOP（Thin Small Outline Package）
　　封装尺寸：54引脚
　　访问时间：8ns
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　接口类型：并行接口
　　刷新方式：自动刷新/自刷新
　　最大工作频率：125MHz

HY57V161610FTP-8-C具有多个关键特性，使其在当时成为广泛应用的存储器芯片之一。首先，其16Mbit的存储容量在2000年代初的嵌入式设备中提供了足够的数据存储能力，支持多任务处理与复杂应用程序的运行。其次，该芯片采用16位并行接口，提高了数据传输效率，适用于需要高速数据交换的应用场景。
　　该芯片的工作电压范围为2.3V至3.6V，具备良好的电压适应能力，适用于多种电源设计环境，从而提高了设计灵活性和系统兼容性。封装方面，它采用了TSOP封装，具有较小的封装体积和良好的散热性能，适合空间受限的便携式设备使用。
　　其8ns的访问时间保证了快速的数据响应能力，使系统运行更为流畅。此外，芯片支持自动刷新和自刷新两种刷新模式，能够在不牺牲性能的前提下有效降低功耗，延长设备的电池寿命。自刷新功能特别适用于待机或低功耗模式，使得系统在保持数据完整性的同时减少能耗。
　　该芯片的工作温度范围较宽，可在-40°C至+85°C之间稳定运行，适用于工业级和车载级应用环境。其125MHz的工作频率也保证了高速数据处理能力，能够满足当时主流嵌入式系统的性能需求。

HY57V161610FTP-8-C广泛应用于早期的移动通信设备、PDA（个人数字助理）、手持终端、便携式游戏机、网络设备、打印机以及各种嵌入式控制系统中。由于其低功耗、高稳定性和良好的性能表现，该芯片也常用于工业控制、汽车电子、医疗设备等对可靠性要求较高的场合。

IS61LV1616-8T、CY7C1041B-8ZS、IDT71V124SA8PFG、AS7C31026A-8TCN、ISSI IS61LV1616AL-8T