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HY512260JC-70 发布时间 时间:2025/9/2 1:54:15 查看 阅读:12

HY512260JC-70 是由Hynix(现为SK Hynix)生产的一款DRAM(动态随机存取存储器)芯片,主要用于需要大容量内存和较高数据处理速度的电子设备中。该型号属于快速页面模式DRAM(FPM DRAM),其封装形式为TSOP(薄型小外形封装),适用于嵌入式系统、工业控制设备和老式计算机主板等应用场景。HY512260JC-70 的存储容量为512KB,采用260个引脚进行连接,其访问时间最低为70ns,这使得它在一些对内存速度有中等要求的系统中具有良好的性能表现。

参数

容量:512KB
  组织方式:x8
  封装类型:TSOP
  引脚数:260
  访问时间:70ns
  工作电压:3.3V
  工作温度范围:0°C 至 70°C
  存储温度范围:-55°C 至 125°C
  最大工作电流:待定(需参考具体数据手册)
  最大静态电流:待定(需参考具体数据手册)

特性

HY512260JC-70 是一款基于快速页面模式(Fast Page Mode, FPM)技术的动态随机存取存储器(DRAM)芯片,其核心特性之一是其快速的访问时间,最低可达70ns,这使得它在一些对内存响应速度有一定要求的系统中表现出色。该芯片的容量为512KB,组织方式为x8位宽,适用于需要中等容量内存的嵌入式系统、工业控制设备以及老式计算机系统。
  此外,HY512260JC-70 采用TSOP(薄型小外形封装)技术,使得其体积较小,便于集成在高密度电路板上,并具有较好的散热性能。该封装形式也有助于降低电磁干扰(EMI),提高系统的稳定性。
  工作电压方面,HY512260JC-70 设计为支持3.3V供电,这种电压水平在当时的DRAM芯片中是较为常见的,有助于降低功耗并提高系统的能效比。其工作温度范围为0°C至70°C,适合在标准工业环境下使用,而存储温度范围则更宽,为-55°C至125°C,表明其在非工作状态下具有良好的环境适应性。
  作为FPM DRAM,HY512260JC-70 支持突发访问模式,即在同一个行地址内连续读取或写入多个列地址的数据,从而提高数据传输效率。尽管相比现代的同步动态随机存取存储器(SDRAM)来说其速度和功能有所限制,但在某些特定的老化系统或需要兼容性的应用场景中,它仍然具有一定的使用价值。

应用

HY512260JC-70 常用于需要中等容量内存和适中数据访问速度的系统中,包括但不限于工业控制设备、嵌入式系统、老式计算机主板以及需要兼容FPM DRAM的设备。由于其TSOP封装形式和较低的功耗特性,该芯片也适用于空间受限且对散热有一定要求的电子产品中。

替代型号

HY512260JC-60, HY512260JC-10

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