HY3906W 时间：2025/9/2 5:39:25 阅读：7

HY3906W是一款高性能、低功耗的音频功率放大器芯片，广泛应用于便携式音频设备、蓝牙音箱、小型音响系统等领域。该芯片采用先进的半导体工艺制造，具备优异的音频放大性能和稳定性。HY3906W支持立体声输入，并可驱动双声道扬声器，提供清晰、高保真的音频输出效果。此外，该芯片内置多种保护机制，如过热保护、过流保护和欠压保护，确保在各种工作环境下稳定运行。

参数

类型：音频功率放大器
　　封装形式：SSOP
　　工作电压：2.5V ~ 5.5V
　　输出功率：每声道可达3W（在4Ω负载、5V供电条件下）
　　频率响应：20Hz ~ 20kHz
　　信噪比：≥90dB
　　总谐波失真（THD）：≤1%
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　静态电流：≤6mA
　　关断电流：≤1μA

特性

HY3906W采用D类放大技术，具有高效率和低功耗的特点，非常适合电池供电设备使用。其宽电压输入范围（2.5V至5.5V）使其兼容多种电源系统，包括单节锂电池、USB供电等。该芯片内置的增益调节功能可根据应用需求灵活设置放大倍数，通常支持6dB、10dB、15dB等多种增益选项，增强了其在不同音频系统中的适应性。
　　在音频性能方面，HY3906W具备低失真和高信噪比的优势，可提供清晰、细腻的声音效果。其频率响应覆盖人耳可听范围（20Hz至20kHz），保证了音频信号的完整性。此外，芯片内部集成了完善的保护机制，包括过热保护（OTP）、过流保护（OCP）、欠压锁定（UVLO）等，有效防止因异常工作条件导致的芯片损坏，提升系统的可靠性。
　　HY3906W还具备良好的抗干扰能力，在蓝牙音箱、无线音频设备中表现出色，能够有效抑制外部干扰信号，确保音频播放的稳定性。其SSOP封装形式便于PCB布局与焊接，适用于小型化设计，适合高密度组装需求。