HY2DTEG8YD1MYRBC 是一款由 Hynix(现为 SK Hynix)生产的动态随机存取存储器(DRAM)芯片。该芯片属于 GDDR5(Graphics Double Data Rate 5)类型,专为高性能图形应用而设计,广泛用于显卡、游戏机和高性能计算设备中。HY2DTEG8YD1MYRBC 的封装形式为 FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array),具备高带宽和低延迟的特性,适用于需要大量数据处理能力的应用场景。
类型:GDDR5 SDRAM
容量:8 Gbit(512M x 16)
电压:1.5V(VDD)/ 1.5V(VDDQ)
数据速率:5.0 Gbps
接口:x16
封装:FBGA
封装尺寸:134-ball
工作温度:-40°C 至 +85°C
HY2DTEG8YD1MYRBC 采用先进的 GDDR5 技术,具备高带宽和低功耗的特点,适用于图形处理和高性能计算场景。
该芯片支持 5.0 Gbps 的数据速率,提供快速的数据传输能力,能够满足高分辨率和高帧率的图形需求。
其 FBGA 封装设计确保了良好的散热性能和机械稳定性,适合在高密度 PCB 设计中使用。
工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,使其能够在各种严苛的环境中稳定运行。
此外,HY2DTEG8YD1MYRBC 支持多种电源管理功能,有助于降低功耗并延长设备的使用寿命。
该芯片主要应用于高端显卡、游戏机、工作站、服务器以及高性能嵌入式系统中,用于提供高速图形数据存储和处理能力。
由于其高带宽和低延迟特性,HY2DTEG8YD1MYRBC 也常用于人工智能(AI)、机器学习(ML)和图形渲染等需要大量内存带宽的应用场景。
此外,它还可用于工业控制、医疗成像设备以及高性能计算平台中的图形加速模块。
MT51J40M16A2B4-107, K4G80325FB-HC05