HY2DTEG8YD1MYRBC 时间：2025/9/2 0:21:17 阅读：18

HY2DTEG8YD1MYRBC 是一款由 Hynix（现为 SK Hynix）生产的动态随机存取存储器（DRAM）芯片。该芯片属于 GDDR5（Graphics Double Data Rate 5）类型，专为高性能图形应用而设计，广泛用于显卡、游戏机和高性能计算设备中。HY2DTEG8YD1MYRBC 的封装形式为 FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array），具备高带宽和低延迟的特性，适用于需要大量数据处理能力的应用场景。

参数

类型：GDDR5 SDRAM
　　容量：8 Gbit（512M x 16）
　　电压：1.5V（VDD）/ 1.5V（VDDQ）
　　数据速率：5.0 Gbps
　　接口：x16
　　封装：FBGA
　　封装尺寸：134-ball
　　工作温度：-40°C 至 +85°C

特性

HY2DTEG8YD1MYRBC 采用先进的 GDDR5 技术，具备高带宽和低功耗的特点，适用于图形处理和高性能计算场景。
　　该芯片支持 5.0 Gbps 的数据速率，提供快速的数据传输能力，能够满足高分辨率和高帧率的图形需求。
　　其 FBGA 封装设计确保了良好的散热性能和机械稳定性，适合在高密度 PCB 设计中使用。
　　工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，使其能够在各种严苛的环境中稳定运行。
　　此外，HY2DTEG8YD1MYRBC 支持多种电源管理功能，有助于降低功耗并延长设备的使用寿命。

应用

该芯片主要应用于高端显卡、游戏机、工作站、服务器以及高性能嵌入式系统中，用于提供高速图形数据存储和处理能力。
　　由于其高带宽和低延迟特性，HY2DTEG8YD1MYRBC 也常用于人工智能（AI）、机器学习（ML）和图形渲染等需要大量内存带宽的应用场景。
　　此外，它还可用于工业控制、医疗成像设备以及高性能计算平台中的图形加速模块。