容量：4Mbit (512KB)
　　组织结构：512K x8 / 256K x16
　　电压供应：3.3V
　　访问时间：55ns
　　封装类型：TSOP
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　接口类型：并行（x8/x16）
　　读取电流：10mA（典型值）
　　待机电流：10uA（最大值）

HY29F400TT-55I NOR Flash芯片具有多项显著的特性，适用于高性能嵌入式系统。首先，其快速访问时间为55ns，能够满足高速数据读取需求，提高系统的响应速度。此外，该芯片支持x8和x16两种数据宽度模式，提供灵活的接口配置选项，适应不同的系统设计需求。
　　在可靠性方面，HY29F400TT-55I具有高耐用性和数据保持能力，支持10万次擦写周期，并可在不供电的情况下保持数据长达10年。该芯片还内置写保护机制，防止意外擦除或写入操作，从而提高系统的数据安全性。
　　功耗管理方面，HY29F400TT-55I具备低功耗待机模式，在待机状态下电流消耗最大仅为10uA，非常适合电池供电或低功耗系统应用。正常读取模式下的电流消耗也较低，典型值为10mA，有助于延长设备的使用时间。
　　该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C，符合工业级标准，可在严苛环境下稳定运行。TSOP封装形式不仅节省空间，还提供了良好的热稳定性和电气性能，适用于紧凑型嵌入式系统设计。

HY29F400TT-55I广泛应用于各种嵌入式系统中，主要用于存储固件、启动代码（Bootloader）、操作系统镜像以及关键数据。它常见于工业控制系统、通信设备（如路由器、交换机）、智能卡终端、测量仪器以及汽车电子系统中。由于其工业级温度范围和高可靠性，该芯片也适用于户外设备和恶劣环境下的应用。此外，由于其低功耗和小尺寸封装，HY29F400TT-55I也可用于便携式电子设备和物联网（IoT）设备中。

AM29F400BT-55EC, MX29LV400BBTC-55G