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HY29DS323T-F11L 发布时间 时间:2025/9/2 2:22:48 查看 阅读:8

HY29DS323T-F11L是一款由Hynix Semiconductor(现为SK Hynix)制造的NAND闪存芯片,广泛用于需要高存储密度和低功耗的应用场合。这款芯片属于非易失性存储器,适用于需要数据持久存储的系统。HY29DS323T-F11L具有较高的存储容量和较快的读写速度,支持多种嵌入式应用。

参数

存储容量:256MB
  组织结构:16K页/块,128页/块
  接口类型:ONFI 1.0兼容
  工作电压:2.7V至3.6V
  读取速度:最高可达50MB/s
  写入速度:最高可达15MB/s
  擦除时间:块擦除时间为2ms
  工作温度范围:-40°C至+85°C

特性

HY29DS323T-F11L具有多种特性,包括高存储容量、低功耗、耐用性强和可靠性高等优点。该芯片支持ONFI 1.0标准接口,便于系统集成和设计。其内部结构优化了数据读取和写入的效率,确保了高性能的数据传输。此外,该芯片支持ECC(错误校正码)功能,能够在数据读取过程中自动检测并纠正错误,提高了数据的完整性和可靠性。
  在耐用性方面,HY29DS323T-F11L支持高达100,000次编程/擦除周期,适用于频繁写入的应用场景。其工作温度范围宽广,从-40°C到+85°C,适用于工业级应用环境。该芯片还具备掉电保护功能,能够在电源故障情况下保护数据不丢失。

应用

HY29DS323T-F11L适用于多种嵌入式系统和存储设备,如工业控制系统、通信设备、消费类电子产品(如数码相机和MP3播放器)、数据采集系统和便携式医疗设备。由于其高性能和低功耗特性,该芯片也常用于需要长时间运行和高可靠性的应用场景。

替代型号

HY29F2G08Q2CBAAC

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