容量：16 Mbit
　　组织结构：2M x8/1M x16
　　工作电压：2.7V至3.6V
　　访问时间：90ns
　　封装类型：TSOP
　　温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　接口类型：并行接口
　　擦除/写入周期：100,000次

HY29DL163TTP-90具有多种显著特性，使其成为工业和嵌入式应用的理想选择。首先，其非易失性存储特性确保了在断电情况下数据不会丢失，适用于需要长期存储代码和数据的应用。其次，该芯片支持快速的随机访问，访问时间仅为90ns，能够满足对性能要求较高的系统需求。
　　此外，HY29DL163TTP-90具备2.7V至3.6V的宽电压工作范围，增强了其在不同电源环境下的兼容性。该芯片的并行接口设计使其能够与多种处理器和控制器无缝连接，简化了系统设计。其TSOP封装形式不仅节省空间，还提供了良好的热性能和机械稳定性，适用于高密度PCB布局。
　　在耐久性和可靠性方面，HY29DL163TTP-90支持高达100,000次的擦除/写入周期，确保其在长期使用中仍能保持稳定性能。同时，该芯片符合工业级温度范围要求（-40°C至+85°C），能够在严苛的环境中可靠运行。

HY29DL163TTP-90广泛应用于需要可靠代码存储和执行的嵌入式系统。例如，它常用于通信设备、工业控制系统、医疗设备、汽车电子系统以及消费类电子产品中，作为存储固件、引导代码或关键数据的非易失性存储解决方案。其快速访问时间和宽电压范围也使其适用于需要高稳定性和高性能的应用场景，如网络设备中的BIOS存储、智能仪表中的程序存储等。

S29GL128S10TFR20、AM29LV163B-90EC