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HY27UV08BG5P-TPCB 发布时间 时间:2025/9/1 18:58:10 查看 阅读:10

HY27UV08BG5P-TPCB 是一款由Hynix(现为SK Hynix)生产的NAND闪存芯片,属于其NAND Flash Memory产品系列。该芯片具有较高的存储密度和良好的读写性能,广泛用于嵌入式系统、固态硬盘(SSD)、USB存储设备和消费类电子产品中。这款芯片采用8位I/O接口设计,支持多种NAND闪存管理功能,包括错误校正码(ECC)、坏块管理和磨损均衡技术,以提高数据存储的可靠性。

参数

容量:512MB
  电压:2.7V - 3.6V
  接口类型:8位NAND接口
  封装类型:TSOP
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  读取速度:最高可达50MB/s
  写入速度:最高可达20MB/s
  擦除时间:约2ms(典型值)
  支持ECC(错误校正码)功能

特性

HY27UV08BG5P-TPCB是一款高性能的NAND闪存芯片,具有高存储密度和优异的可靠性。其主要特性包括:
  1. **高存储容量**:该芯片提供512MB的存储空间,适用于需要大容量数据存储的应用场景,如固态硬盘、存储卡和嵌入式设备。
  2. **宽电压范围**:支持2.7V至3.6V的供电电压范围,使其适用于多种电源环境,增强了芯片的适应性和稳定性。
  3. **高速读写性能**:支持高达50MB/s的读取速度和20MB/s的写入速度,能够满足大多数嵌入式应用对数据存取速度的需求。
  4. **低功耗设计**:该芯片在待机模式下功耗极低,有助于延长电池供电设备的使用时间。
  5. **支持ECC功能**:内置错误校正码(ECC)机制,能够自动检测并纠正数据错误,提高数据存储的可靠性。
  6. **坏块管理**:支持坏块标记和替换功能,确保在使用过程中不会因坏块影响系统稳定性。
  7. **磨损均衡技术**:支持磨损均衡算法,延长芯片的使用寿命。
  8. **标准TSOP封装**:采用TSOP封装形式,便于集成到各种电子设备中,并具有良好的热稳定性和机械强度。

应用

HY27UV08BG5P-TPCB广泛应用于多个领域,包括:
  1. **嵌入式系统**:作为主存储器用于工业控制、通信设备和智能家电等嵌入式系统中。
  2. **固态硬盘(SSD)**:用于制造小容量固态硬盘,适用于对成本和性能都有要求的场景。
  3. **便携式电子产品**:如MP3播放器、电子书阅读器和手持终端设备等,利用其低功耗和高可靠性的特点延长电池寿命。
  4. **USB存储设备**:用于生产U盘和移动存储设备,提供稳定的存储解决方案。
  5. **车载电子系统**:如车载导航系统和行车记录仪,适应高温环境并提供可靠的数据存储能力。
  6. **消费类电子产品**:包括数码相机、平板电脑和智能电视等,满足大容量存储需求。

替代型号

K9F5608U0D-PCB0, TC58NVG0S3ETA00, NAND512R3A0BNCP, MT29F512G08AFAMAH4-3S

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