HY27UU08AG5M-TPIB 是一款由Hynix(现为SK Hynix)生产的NAND闪存芯片,广泛应用于需要高存储密度和高可靠性的嵌入式系统中。该芯片采用8位I/O接口,支持多种NAND闪存管理功能,如错误校正码(ECC)、坏块管理和磨损均衡算法。其封装形式为TSOP(Thin Small-Outline Package),适合在空间受限的设备中使用。
容量:512MB
封装:TSOP
接口类型:8-bit NAND Interface
电压:2.7V - 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
读取时间:最大70ns
写入时间:最大50ns
存储结构:页大小为2KB,块大小为64页
ECC支持:支持每512字节纠正1位错误
耐久性:支持10万次编程/擦除周期
HY27UU08AG5M-TPIB是一款性能稳定的NAND闪存芯片,具有较高的存储密度和较长的使用寿命。其内置的ECC功能可以有效提高数据的可靠性,减少数据丢失的风险。该芯片支持多种NAND闪存控制器,并且兼容多种存储管理系统,便于集成到各种嵌入式系统中。
该芯片的工作电压范围为2.7V至3.6V,适合在多种电源环境下运行。其TSOP封装形式不仅节省空间,而且具有良好的热稳定性和机械稳定性,适用于工业级应用。此外,该芯片支持-40°C至+85°C的宽温工作范围,能够在恶劣的环境条件下稳定工作。
在性能方面,HY27UU08AG5M-TPIB具有较快的读取和写入速度,适用于需要频繁读写的应用场景。其页大小为2KB,块大小为64页,支持高效的存储管理。该芯片还支持坏块管理功能,能够自动识别并跳过坏块,确保数据的完整性和系统的稳定性。
HY27UU08AG5M-TPIB常用于各种嵌入式系统和工业控制设备中,如数码相机、便携式媒体播放器、固态硬盘(SSD)、车载导航系统、工业自动化控制系统等。由于其高可靠性和宽温工作范围,该芯片也适用于需要在恶劣环境中长期运行的工业设备。
K9F5608U0D-PCB0, TC58NVG1S3AFT00, MT29F2G08ABAEAWP