时间：2025/9/2 11:39:11
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HY27UT084G2A-TPCB是一款由Hynix（现为SK hynix）制造的NAND闪存芯片。该芯片广泛应用于嵌入式系统、消费类电子产品和存储设备中，如MP3播放器、数码相机、USB闪存盘以及早期的固态硬盘（SSD）。这款NAND闪存芯片采用8位并行接口，支持高密度存储，并具有良好的读写性能和可靠性。其封装形式为TSOP（薄型小外形封装），适合空间受限的应用场景。HY27UT084G2A-TPCB的存储容量为4Gbit（512MB），属于SLC（单层单元）NAND闪存，具有较长的擦写寿命和较高的数据可靠性。
容量：4Gbit (512MB)
接口类型：8位并行NAND接口
存储器类型：SLC NAND Flash
电源电压：2.7V - 3.6V
工作温度范围：-40°C至+85°C
封装类型：TSOP
读取时间：最大50ns
写入时间：最大50ns
擦除时间：最大2ms（块）
I/O配置：8位数据总线
块大小：16KB（每块）
页面大小：512B + 16B（备用区）
最大耐久性：100,000次编程/擦除周期
数据保持时间：10年
HY27UT084G2A-TPCB作为一款SLC NAND闪存芯片，具有多个显著的性能优势。首先，它具有较高的耐用性，支持高达100,000次的编程/擦除周期，使其适用于频繁写入的工业和嵌入式应用。其次，该芯片的工作温度范围较宽，为-40°C至+85°C，适用于各种严苛环境下的运行。此外，其低功耗设计和高效能表现，使其在电池供电设备中表现优异。
该芯片的接口符合标准NAND Flash时序规范，便于与各种控制器进行连接。其512字节页面大小加上16字节的备用区设计，可以用于存储ECC（错误校正码）信息或其他元数据，提高数据的可靠性和纠错能力。此外，该芯片具备自动页编程和块擦除功能，简化了外部控制器的设计复杂度，提高了系统效率。
HY27UT084G2A-TPCB的TSOP封装形式不仅节省空间，而且具有良好的热稳定性和电气性能，适用于高密度PCB布局。其高速的读写访问时间（最大50ns）确保了数据传输的高效性，适用于对性能有一定要求的应用场景。
HY27UT084G2A-TPCB主要应用于各种嵌入式系统和消费类电子产品中。例如，在数码相机中用于存储照片和视频；在MP3播放器和便携式媒体播放器中用于存储音频和视频文件；在USB闪存盘和早期的固态硬盘中作为存储介质。此外，该芯片也常见于工业控制设备、POS终端、车载导航系统等需要可靠非易失性存储的设备中。由于其SLC结构带来的高可靠性，它也适用于需要长时间数据保存和频繁数据写入的工业自动化和医疗设备。
HY27US08561A-T60B, HY27US08121A-TPC, K9F5608U0D-PCB0
