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HY27US16281M 发布时间 时间:2025/9/1 13:34:52 查看 阅读:9

HY27US16281M是一款由Hynix(现为SK Hynix)生产的NAND闪存芯片,主要用于嵌入式存储应用。该芯片采用16位数据总线接口,支持高速数据读写,适用于需要大容量存储的嵌入式系统和消费类电子产品。

参数

型号:HY27US16281M
  容量:128MB
  电压:2.7V - 3.6V
  接口:16位 NAND
  读取速度:最高50MB/s
  写入速度:最高20MB/s
  擦除速度:块擦除
  封装:TSOP
  工作温度:-40°C ~ +85°C

特性

HY27US16281M NAND闪存芯片具有多种高性能和高可靠性的特性。首先,其128MB的大容量存储空间使其适用于多种嵌入式设备,如手持设备、智能卡、通信模块和工业控制系统。芯片采用16位并行接口,支持快速的随机访问和连续数据传输,提高了系统的整体性能。
  其次,该芯片支持宽电压范围(2.7V至3.6V),使其能够在不同电源条件下稳定工作,并增强了兼容性。此外,HY27US16281M具备良好的耐用性和数据保持能力,可承受高达10万次的编程/擦除周期,并在断电情况下保持数据长达10年。
  该芯片还支持坏块管理(Bad Block Management),在出厂时已标记不可靠的存储块,有助于提高系统的稳定性与使用寿命。其TSOP封装形式适用于表面贴装工艺,节省空间且便于自动化生产。此外,工作温度范围为-40°C至+85°C,使其适用于工业级应用环境。

应用

HY27US16281M NAND闪存芯片广泛应用于各种嵌入式系统和消费类电子产品。常见的应用包括工业控制设备、通信模块(如Wi-Fi、蓝牙模块)、便携式媒体播放器、电子书阅读器、POS终端、智能电表以及各种物联网(IoT)设备。由于其高性能、宽工作温度范围和耐用性,特别适合在恶劣环境下运行的工业设备和户外设备中使用。

替代型号

K9F1208U0B, TC58NVG0S3BFT00, NAND512R3A0BNCP

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