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HY27US08561A-TPCB 发布时间 时间:2025/5/30 22:31:25 查看 阅读:9

HY27US08561A-TPCB 是一款由 Hynix(海力士)生产的 NAND Flash 存储芯片。该芯片采用 8Gb(1GB)容量设计,基于 MLC(多层单元)技术,广泛应用于嵌入式设备、固态存储器和其他需要大容量数据存储的场景中。
  这款芯片具有高可靠性和高性能的特点,支持 ONFI(Open NAND Flash Interface)规范,能够提供快速的数据读写能力,同时具备低功耗特性,非常适合对能效有要求的应用环境。

参数

类型:NAND Flash
  容量:8Gb (1GB)
  接口:ONFI 2.3
  封装:BGA 169
  工作电压:2.7V ~ 3.6V
  数据传输速率:最高可达 200MB/s
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  擦写寿命:约 3,000 次

特性

HY27US08561A-TPCB 提供了多种关键特性以满足现代存储需求。首先,其基于 MLC 技术,能够在每个存储单元中保存两位数据,从而有效提升单位面积内的存储密度。其次,它兼容 ONFI 2.3 标准,允许更高效的命令和状态交互,并显著减少延迟。
  此外,这款芯片具备强大的错误检测与纠正功能(ECC),可确保数据完整性并延长使用寿命。它的低功耗架构也使其成为便携式设备的理想选择。最后,宽泛的工作温度范围使其适合工业级应用环境。

应用

HY27US08561A-TPCB 芯片主要应用于以下领域:
  1. 嵌入式系统:如路由器、网络交换机和工业控制器等,用于存储操作系统或应用程序。
  2. 固态硬盘(SSD):作为基础存储组件,提供高效稳定的数据存取性能。
  3. 移动设备:例如智能手机和平板电脑中的扩展存储解决方案。
  4. 数据记录设备:包括行车记录仪、监控摄像头等需要连续存储大量数据的场景。
  5. 医疗电子:用作医疗成像设备或其他仪器的内部存储模块。

替代型号

HY27US08461A-TPCB
  HY27UB08561A-TPCB
  MT29F8G08ABAEH
  K9KCG08U1M

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HY27US08561A-TPCB参数

  • 单元类型NAND
  • 块组织对称
  • 字组数目32M
  • 存储器大小256Mbit
  • 安装类型表面贴装
  • 宽度12.12mm
  • 封装类型TSOP-1
  • 尺寸18.5 x 12.12 x 1.03mm
  • 引脚数目48
  • 接口类型串行
  • 最低工作温度0 °C
  • 最大工作电源电压3.6 V
  • 最小工作电源电压2.7 V
  • 最长随机存取时间12000ns
  • 最高工作温度+70 °C
  • 每字组的位元数目8bit
  • 组织32M x 8 位
  • 长度18.5mm
  • 高度1.03mm