容量：512MB
　　工艺：56nm
　　接口类型：ONFI 1.0兼容
　　工作电压：2.7V-3.6V
　　数据读取时间：最大30ns
　　编程时间：200μs（典型值）
　　擦除时间：2ms（典型值）
　　I/O接口：8位并行接口
　　封装类型：TSOP
　　封装尺寸：48-Pin TSOP
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

HY27US08561A-TCB 是一款高性能的NAND闪存芯片，具有多项优良特性。首先，它采用了56nm的制造工艺，这使得芯片能够在保持较小体积的同时提供较高的存储密度，适用于对空间要求严格的设备设计。其次，该芯片支持ONFI 1.0标准接口，确保了与多种主控芯片的兼容性，简化了系统设计和集成过程。
　　该芯片的工作电压范围为2.7V至3.6V，使其在不同的电源条件下都能稳定运行，适用于多种应用场景，包括电池供电设备。其数据读取时间为最大30ns，提供了较快的数据访问速度，适合需要高效数据处理的应用。编程时间和擦除时间分别为200μs和2ms（典型值），这在同类产品中表现出色，有助于提高整体系统性能。
　　此外，HY27US08561A-TCB 使用8位并行接口进行数据传输，提供了较高的数据吞吐量。其TSOP封装形式（48-Pin）不仅有助于提高封装密度，还便于PCB布局和焊接，降低了生产成本。芯片支持的工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级环境，确保了在各种温度条件下的稳定性和可靠性。
　　该芯片还具备良好的耐用性和数据保持能力，能够在频繁读写操作中保持较长的使用寿命，适用于需要长时间运行的嵌入式系统和存储设备。此外，HY27US08561A-TCB 还具备较低的功耗特性，适合用于对功耗敏感的设计。

HY27US08561A-TCB 主要应用于需要大量数据存储和快速读写的设备和系统。由于其高性能和可靠性，该芯片广泛用于消费电子产品，如数码相机、MP3播放器和便携式游戏设备。在这些设备中，HY27US08561A-TCB 提供了高效的存储解决方案，能够快速处理大量的音频、视频和图像数据。
　　此外，该芯片也常用于嵌入式系统，如工业控制设备、通信模块和智能卡读写器。在这些应用中，HY27US08561A-TCB 的高稳定性和宽工作温度范围确保了设备在复杂环境中的可靠运行。其ONFI接口兼容性也使得系统设计更加灵活，便于与其他主控芯片集成。
　　HY27US08561A-TCB 还适用于便携式存储设备，如U盘和固态硬盘（SSD）。在这些设备中，芯片的高存储密度和低功耗特性能够有效延长电池寿命，并提供快速的数据传输速度。同时，其耐用性也能够满足频繁读写的需求，提高设备的整体性能和用户体验。
　　在汽车电子领域，HY27US08561A-TCB 也可用于车载导航系统、行车记录仪和车载娱乐系统，满足汽车电子对高可靠性和长寿命的需求。

K9F5608U0C-PCB0, NAND512W3A2B4E6