时间：2025/9/2 10:49:38
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HY27US08561A-FPIB 是一款由Hynix（现为SK Hynix）制造的NAND闪存芯片，属于嵌入式存储器解决方案的一部分，广泛应用于需要大容量非易失性存储的设备中，如智能手机、平板电脑、固态硬盘（SSD）以及其他便携式电子产品。该型号具有8位数据总线宽度、支持多层单元（MLC）技术，提供较高的存储密度与相对较低的成本。其封装形式为TSOP（Thin Small-Outline Package），适合嵌入式系统的设计需求。
容量：512MB
电压范围：2.7V - 3.6V
接口类型：8位 NAND 接口
读取时间：最大 50ns
写入时间：最大 50ns
封装类型：TSOP
引脚数：52-pin
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
HY27US08561A-FPIB 是一款采用MLC（Multi-Level Cell）技术的NAND闪存芯片，其主要特性之一是能够在每个存储单元中存储多个比特的数据，从而实现更高的存储密度。这种技术虽然在写入速度和擦写寿命方面略逊于SLC（Single-Level Cell）闪存，但显著降低了单位存储成本，适用于对成本敏感且读写频率适中的应用场景。
该芯片支持8位并行NAND接口，提供高速数据存取能力，读取和写入时间均控制在50ns以内，满足嵌入式设备对快速响应的需求。其TSOP封装形式具有良好的电气性能和机械稳定性，适用于空间受限的便携式设备。
此外，HY27US08561A-FPIB 的工作电压范围为2.7V至3.6V，具备较宽的电源适应能力，能够在不同的系统环境中稳定运行。其工作温度范围为-40°C至+85°C，符合工业级标准，适合在较为严苛的环境条件下使用。该芯片还支持ECC（Error Correction Code）功能，能够在数据读取过程中自动纠正错误，提高数据的完整性和可靠性。
HY27US08561A-FPIB 主要用于需要嵌入式大容量非易失性存储的电子设备中。在移动设备领域，如智能手机和平板电脑中，该芯片可作为主存储器用于存储操作系统、应用程序及用户数据。由于其高容量和低成本优势，非常适合用于中高端消费电子产品。
在嵌入式系统方面，HY27US08561A-FPIB 可用于工业控制设备、POS终端、车载导航系统和智能家电等场景。其宽温工作范围和可靠性使其能够在工业环境下稳定运行。
此外，该芯片也可用于固态硬盘（SSD）模块中，作为缓存或主存储介质，尤其是在需要较高性价比的入门级SSD中。在消费类电子产品中，例如数码相机、MP3播放器和便携式游戏设备中，该芯片可用于存储固件和用户数据，提供持久化存储解决方案。
由于其TSOP封装形式体积较小，HY27US08561A-FPIB 也非常适合用于空间受限的便携式设备中，如穿戴式设备和物联网（IoT）终端设备。
K9F5608U0C-YCB0, NAND512W3A2CNCP, TC58NVG2S0F
