HY27US08561A-FPIB 是一款由Hynix(现为SK Hynix)制造的NAND闪存芯片,属于嵌入式存储器解决方案的一部分,广泛应用于需要大容量非易失性存储的设备中,如智能手机、平板电脑、固态硬盘(SSD)以及其他便携式电子产品。该型号具有8位数据总线宽度、支持多层单元(MLC)技术,提供较高的存储密度与相对较低的成本。其封装形式为TSOP(Thin Small-Outline Package),适合嵌入式系统的设计需求。
容量:512MB
电压范围:2.7V - 3.6V
接口类型:8位 NAND 接口
读取时间:最大 50ns
写入时间:最大 50ns
封装类型:TSOP
引脚数:52-pin
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
HY27US08561A-FPIB 是一款采用MLC(Multi-Level Cell)技术的NAND闪存芯片,其主要特性之一是能够在每个存储单元中存储多个比特的数据,从而实现更高的存储密度。这种技术虽然在写入速度和擦写寿命方面略逊于SLC(Single-Level Cell)闪存,但显著降低了单位存储成本,适用于对成本敏感且读写频率适中的应用场景。
该芯片支持8位并行NAND接口,提供高速数据存取能力,读取和写入时间均控制在50ns以内,满足嵌入式设备对快速响应的需求。其TSOP封装形式具有良好的电气性能和机械稳定性,适用于空间受限的便携式设备。
此外,HY27US08561A-FPIB 的工作电压范围为2.7V至3.6V,具备较宽的电源适应能力,能够在不同的系统环境中稳定运行。其工作温度范围为-40°C至+85°C,符合工业级标准,适合在较为严苛的环境条件下使用。该芯片还支持ECC(Error Correction Code)功能,能够在数据读取过程中自动纠正错误,提高数据的完整性和可靠性。
HY27US08561A-FPIB 主要用于需要嵌入式大容量非易失性存储的电子设备中。在移动设备领域,如智能手机和平板电脑中,该芯片可作为主存储器用于存储操作系统、应用程序及用户数据。由于其高容量和低成本优势,非常适合用于中高端消费电子产品。
在嵌入式系统方面,HY27US08561A-FPIB 可用于工业控制设备、POS终端、车载导航系统和智能家电等场景。其宽温工作范围和可靠性使其能够在工业环境下稳定运行。
此外,该芯片也可用于固态硬盘(SSD)模块中,作为缓存或主存储介质,尤其是在需要较高性价比的入门级SSD中。在消费类电子产品中,例如数码相机、MP3播放器和便携式游戏设备中,该芯片可用于存储固件和用户数据,提供持久化存储解决方案。
由于其TSOP封装形式体积较小,HY27US08561A-FPIB 也非常适合用于空间受限的便携式设备中,如穿戴式设备和物联网(IoT)终端设备。
K9F5608U0C-YCB0, NAND512W3A2CNCP, TC58NVG2S0F