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HY27US08281A-TCB 发布时间 时间:2025/9/2 6:29:22 查看 阅读:6

HY27US08281A-TCB 是一款由Hynix(现为SK Hynix)生产的NAND闪存芯片,属于其NAND Flash产品线。该芯片广泛应用于嵌入式系统、固态硬盘(SSD)、USB存储设备、数码相机以及其他需要大容量非易失性存储的场合。HY27US08281A-TCB 是一款8位并行接口的NAND闪存,具有较高的存储密度和可靠性,适用于工业级和消费级设备。该芯片采用3.3V电源供电,具备较高的读写速度和耐用性,适用于多种存储解决方案。

参数

容量:256MB
  电压:2.7V - 3.6V
  接口类型:8位并行NAND接口
  封装类型:TSOP
  工作温度:-40°C 至 +85°C(工业级)
  页面大小:2KB + 64B(备用区)
  块大小:128KB
  擦写次数:支持10万次编程/擦除周期
  错误校验:支持ECC(错误校正码)
  数据保持时间:10年

特性

HY27US08281A-TCB 是一款高性能、高可靠性的NAND闪存芯片,具有多项关键特性使其适用于各种嵌入式和存储应用。首先,该芯片提供256MB的存储容量,足以满足许多中等容量存储需求,如嵌入式文件系统、操作系统镜像存储等。其8位并行NAND接口设计支持高速数据传输,适用于需要快速读写操作的应用场景。此外,该芯片支持ECC(错误校正码)功能,能够在数据读取过程中自动检测并纠正单比特错误,提升系统的数据完整性和稳定性。
  HY27US081A-TCB 支持10万次编程/擦除周期,确保了较长的使用寿命和耐用性,适用于频繁写入的应用环境。其工作温度范围为-40°C至+85°C,符合工业级标准,可在各种严苛环境中稳定运行。该芯片的电源电压范围为2.7V至3.6V,具有良好的电源适应能力,适用于多种供电系统。
  封装方面,HY27US08281A-TCB 采用TSOP(薄型小外形封装)封装形式,体积小巧,便于在空间受限的设计中使用。同时,该芯片具备较长的数据保持时间,可达10年以上,适用于长期存储需求。其块大小为128KB,页面大小为2KB,便于进行灵活的存储管理。

应用

HY27US08281A-TCB 广泛应用于多种嵌入式系统和存储设备中,包括但不限于工业控制设备、医疗设备、车载导航系统、智能卡终端、便携式电子设备(如MP3播放器、数码相框)以及固态硬盘控制器模块等。该芯片适用于需要大容量非易失性存储且对成本敏感的应用场景,能够提供稳定、可靠的存储解决方案。

替代型号

K9F5608U0C-YCB0, TC58NVG1S3ETA00, NAND256W3A2CNCE, HY27US08561A-TCB

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