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HY27US08121ATPCB 发布时间 时间:2025/9/2 7:11:23 查看 阅读:7

HY27US08121ATPCB 是一款由Hynix(现为SK Hynix)生产的NAND闪存芯片,常用于嵌入式系统和存储设备中。该芯片具有较大的存储容量和较高的读写性能,适用于需要大容量数据存储的应用场景。

参数

容量:128MB
  工艺:52nm
  封装:TSOP
  接口:ONFI 1.0兼容
  工作电压:2.7V - 3.6V
  最大读取速度:50MB/s
  最大写入速度:20MB/s
  擦除时间:2ms
  工作温度范围:-40°C至+85°C

特性

HY27US08121ATPCB 是一款高性能的NAND闪存芯片,采用52nm制造工艺,提供128MB的存储容量,适用于各种嵌入式存储应用。该芯片支持ONFI 1.0接口标准,确保与多种控制器的兼容性,提高了系统的灵活性和可靠性。
  其TSOP封装形式适用于空间受限的设计,同时具有良好的热稳定性和机械稳定性。芯片的工作电压范围为2.7V至3.6V,适合多种电源环境,并具备较低的功耗特性,适用于对能耗敏感的便携式设备。
  在性能方面,HY27US08121ATPCB 提供高达50MB/s的读取速度和20MB/s的写入速度,满足大多数嵌入式系统对数据存取速度的需求。此外,其快速的擦除时间(2ms)减少了系统等待时间,提高了整体效率。
  该芯片支持宽工作温度范围(-40°C至+85°C),适合工业级应用环境,确保在极端温度条件下仍能稳定运行。

应用

HY27US08121ATPCB 主要应用于嵌入式系统、固态硬盘(SSD)、USB存储设备、数码相机、MP3播放器、车载导航系统以及其他需要非易失性存储解决方案的设备。

替代型号

HY27US08121A

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