HY27US08121AFPCB 是由Hynix(现为SK Hynix)生产的一款NAND闪存芯片。该芯片属于高性能、大容量的存储解决方案,广泛应用于嵌入式系统、消费电子产品以及工业设备中。这款NAND闪存芯片的容量为1GB,支持8位并行接口,适用于需要可靠存储和快速数据访问的应用场景。HY27US08121AFPCB 采用小型封装设计,适合空间受限的设备,并提供较高的数据读写速度和较长的使用寿命。
容量:1Gbit
接口类型:8位 NAND 接口
工作电压:2.7V - 3.6V
封装类型:TSOP
引脚数:48-pin
最大读取速度:50MB/s
最大写入速度:20MB/s
擦除块大小:16KB
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
HY27US08121AFPCB 是一款高性能的NAND闪存芯片,具备优异的读写性能和可靠性。该芯片支持8位并行接口,允许与主控器之间进行高速数据传输,适用于需要快速访问存储数据的应用场景。其工作电压范围为2.7V至3.6V,使其在多种电源条件下都能稳定运行。
该芯片采用TSOP(薄型小外形封装)设计,封装尺寸为48引脚,适用于空间受限的嵌入式设备和便携式电子产品。其最大读取速度可达50MB/s,写入速度可达20MB/s,能够满足中高端嵌入式系统的性能需求。
此外,HY27US08121AFPCB 支持块擦除功能,每个擦除块的大小为16KB,这种设计有助于提高存储管理效率并延长芯片的使用寿命。芯片还支持错误校正码(ECC)功能,能够在数据读写过程中自动检测和纠正错误,从而提高数据的完整性与可靠性。
其工作温度范围为-40°C至+85°C,适合在各种工业和消费类环境中使用。这款NAND闪存芯片还具备较强的抗干扰能力和低功耗特性,适合长时间运行的设备使用。
HY27US08121AFPCB 主要应用于嵌入式系统、MP3播放器、数码相机、USB存储设备、工业控制器、车载导航系统等需要大容量非易失性存储的设备。由于其高性能和可靠性的特点,该芯片也常用于需要频繁读写操作的工业级应用中。
K9F1G08U0A, K9F1G08U0B, TC58NVG1S3BFT00