时间：2025/9/2 3:26:25
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HY27UH084G2M-TPCB 是一款由Hynix（现为SK hynix）生产的NAND闪存芯片。该芯片设计用于高容量数据存储应用，具备较高的可靠性和性能。这款NAND闪存芯片常用于固态硬盘（SSD）、嵌入式系统和移动设备等领域。
容量：8GB
封装类型：TSOP
电压：2.7V - 3.6V
接口类型：ONFI 1.0兼容
读取速度：最高25μs
写入速度：最高200μs
擦除速度：最高2ms
工作温度范围：-40°C至+85°C
HY27UH084G2M-TPCB具有多个显著特性。首先，它提供了8GB的存储容量，适用于需要大量数据存储的应用场景。其次，该芯片采用TSOP封装形式，具有较小的封装尺寸和良好的电气性能，适合在空间受限的设备中使用。
该NAND闪存芯片支持ONFI 1.0接口标准，使其能够与多种主控器兼容，并简化了系统设计。此外，它的工作电压范围为2.7V至3.6V，这使其能够在多种电源条件下稳定运行，提高了其适用性。
在性能方面，HY27UH084G2M-TPCB具有较快的读取和写入速度，能够满足高速数据存储的需求。其擦除速度也相对较快，有助于提高整体存储效率。同时，该芯片支持宽温度范围（-40°C至+85°C），能够在恶劣的环境条件下正常工作，增强了其可靠性。
为了确保数据的完整性，该芯片内置了错误检测和纠正功能。这使得它能够在数据读取和写入过程中检测并纠正一定的错误，从而提高了数据存储的可靠性。
HY27UH084G2M-TPCB广泛应用于多个领域。在消费电子领域，它常用于智能手机、平板电脑和数码相机等设备中，提供大容量的存储解决方案。在工业控制领域，该芯片可用于嵌入式系统和工业计算机，支持长时间稳定运行。
此外，HY27UH084G2M-TPCB也适用于固态硬盘（SSD）的设计和制造。其高容量和高性能特性使其成为理想的存储介质，能够显著提升存储设备的速度和可靠性。在汽车电子领域，该芯片可用于车载导航系统和车载娱乐系统，支持在极端环境下稳定运行。
由于其宽温度范围和高可靠性，HY27UH084G2M-TPCB也适用于航空航天和军事设备中。这些领域对存储设备的性能和可靠性要求极高，而该芯片能够满足这些苛刻的条件。
K9F8G08U0A, TC58NVG2S0H, S34ML08G204
