时间：2025/9/2 3:42:52
阅读：9
HY27UH084G2M-TCB 是一款由Hynix（现为SK Hynix）制造的NAND闪存芯片，属于高密度非易失性存储器解决方案。该型号通常用于需要大容量存储和高性能数据读写的应用场景，例如嵌入式系统、固态硬盘（SSD）、便携式设备和消费类电子产品。这款NAND闪存芯片采用8位I/O接口，支持多层单元（MLC）技术，提供较高的存储密度和相对较好的数据保留能力。
容量：4GB
电压：2.7V - 3.6V
接口类型：8位 NAND 接口
工作温度：-40°C 至 +85°C
封装类型：TSOP
引脚数：48-pin
技术：MLC NAND Flash
HY27UH084G2M-TCB 是一款高性能的MLC NAND闪存芯片，具备以下关键特性：
1. **容量与存储结构**：该芯片提供4GB的存储容量，适用于中高端嵌入式设备和工业控制应用。其采用MLC（多层单元）技术，每个存储单元可存储两个比特的数据，从而提高了存储密度并降低了单位成本。
2. **电气特性**：工作电压范围为2.7V至3.6V，具有较宽的电源适应性，适合多种电源设计环境。该特性确保其在不同应用场景中都能稳定运行，包括电池供电设备。
3. **接口与访问速度**：该芯片采用标准的8位NAND接口，支持高速数据读写操作。其接口设计兼容主流NAND控制器，便于集成到各种嵌入式系统中。
4. **封装与可靠性**：采用48引脚TSOP（薄型小外形封装），具有良好的散热性能和机械稳定性，适用于高密度PCB布局和高温工作环境。
5. **耐用性与数据保留**：作为MLC NAND产品，其擦写寿命通常在10,000次左右，数据保留时间可达10年以上，适合对可靠性有一定要求的工业和消费类应用。
6. **工作温度范围**：支持-40°C至+85°C的工作温度范围，适用于工业级应用环境。
HY27UH084G2M-TCB 主要应用于以下领域：
1. **嵌入式系统**：用于工业控制、通信设备、智能电表等需要非易失性大容量存储的嵌入式系统中。
2. **固态硬盘（SSD）**：作为主控芯片的存储单元，用于低端或中端SSD模块设计。
3. **消费电子产品**：如数码相机、MP3播放器、便携式游戏机等设备中，用于存储操作系统、用户数据和应用程序。
4. **车载电子设备**：由于其宽温特性和高可靠性，也可用于车载导航系统、行车记录仪等。
5. **物联网（IoT）设备**：用于存储传感器数据、配置文件和固件更新等。
K9F4G08U0A-PCB0, NAND4G-M32A2BEX4-2H, TC58NVG1S3BTA00
