容量：4GB
　　电压范围：2.7V - 3.6V
　　接口类型：8位 NAND 接口
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：TSOP（Thin Small Outline Package）
　　封装尺寸：48-pin
　　页面大小：2KB
　　块大小：128KB
　　最大读取速度：50MB/s
　　最大写入速度：20MB/s

HY27UG084G2M-TCB 是一款基于NAND闪存技术的存储芯片，具备高性能和高可靠性的特点。
　　该芯片采用48引脚TSOP封装，体积小巧，便于集成到各种电子设备中。其存储容量为4GB，适合需要中等至大容量存储的应用场景。芯片支持8位并行NAND接口，兼容多种NAND控制器，可以方便地与主控芯片连接。接口电压范围为2.7V至3.6V，适用于多种电源环境，提高了设计的灵活性。
　　每个页面的大小为2KB，块大小为128KB，支持快速的页面读写操作和块擦除功能。芯片的最大读取速度可达50MB/s，写入速度为20MB/s，能够满足大多数嵌入式存储应用的性能需求。此外，该芯片支持ECC（错误校正码）功能，可在数据读写过程中检测和纠正错误，提高数据的完整性和可靠性。
　　HY27UG084G2M-TCB 的工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级环境下的稳定运行。芯片内置坏块管理功能，可在制造过程中标记不可靠的存储块，从而提升整体产品的使用寿命和稳定性。该芯片广泛应用于固态硬盘、存储卡、MP3播放器、数码相机等消费类电子产品，同时也适用于工业控制和车载电子设备。

HY27UG084G2M-TCB 主要用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统和消费类电子产品。典型应用包括固态硬盘（SSD）、存储卡（如SD卡、CF卡）、便携式媒体播放器、数码相机、工业控制设备、车载导航系统以及物联网（IoT）设备。该芯片的高可靠性和宽工作温度范围使其特别适合工业和车载应用环境。

K9F5608U0C-YCB0, NAND512R3A0B4E6