HY27UF082G2M-UPCB 是一款由Hynix(现为SK hynix)生产的NAND闪存芯片,广泛应用于嵌入式系统、固态硬盘(SSD)、存储卡等需要大容量非易失性存储的场合。该芯片具有高密度存储能力、低功耗设计和良好的数据保持性能,适用于消费类电子产品及工业控制领域。
型号:HY27UF082G2M-UPCB
类型:NAND Flash
容量:256MB(2Gb)
电压范围:2.7V - 3.6V
接口类型:Parallel NAND
位宽:8位
封装形式:TSOP
工作温度:-40°C 至 +85°C
HY27UF082G2M-UPCB 是一款高性能的NAND闪存芯片,采用了先进的工艺制造技术,确保了稳定的数据读写性能和较长的产品生命周期。
该芯片支持页编程和块擦除操作,具备快速访问时间和高效的存储管理机制,适合需要频繁更新和大量数据存储的应用场景。
其TSOP封装形式不仅有助于提高散热效率,还能在空间受限的设计中提供良好的兼容性,使其成为便携式设备和嵌入式系统的理想选择。
此外,HY27UF082G2M-UPCB 还内置了错误校正码(ECC)功能,可以有效提升数据传输的可靠性并延长芯片的使用寿命。
该芯片主要用于各种嵌入式系统,如智能手机、平板电脑、数字电视、机顶盒、打印机以及工业控制系统等。它也常见于固态硬盘(SSD)控制器模块、USB存储设备和多媒体播放器等产品中,用于存储操作系统代码、应用程序和用户数据。
由于其高可靠性和广泛的适用性,HY27UF082G2M-UPCB 被许多制造商选作主控芯片的存储单元,在消费电子和工业应用中均发挥了重要作用。
K9F2G08U0A, TC58NVG1S3ETA00, MT29F2G08ABAEAWP