您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > HY27UF082G2A-TPCB

HY27UF082G2A-TPCB 发布时间 时间:2025/6/17 8:26:37 查看 阅读:4

HY27UF082G2A-TPCB 是一款由 Hynix(海力士)生产的 NAND 闪存芯片,主要用于存储数据。该芯片采用先进的制造工艺,具有高密度、低功耗和高性能的特点,广泛应用于嵌入式系统、消费类电子产品和其他需要大容量存储的场景。
  这款芯片提供了较高的数据吞吐量和可靠的擦写能力,支持多种接口模式以满足不同的应用需求。

参数

容量:8Gb
  电压:1.8V ± 0.1V
  接口类型:Toggle Mode 2.0
  封装形式:BGA
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  传输速率:最高可达 200MT/s
  擦写次数:3000 次(典型值)
  数据保持时间:10 年(在 25°C 下)

特性

HY27UF082G2A-TPCB 具备以下主要特性:
  1. 高密度存储能力,单颗芯片即可提供 8Gb 的存储空间。
  2. 支持 Toggle Mode 2.0 接口协议,确保了更高的数据传输效率。
  3. 极低的工作电压设计(1.8V),有助于降低整体系统功耗。
  4. 宽泛的工作温度范围(-40°C 至 +85°C),使其适合于工业级和消费级应用。
  5. 可靠的数据保护机制,保证数据长时间存储的安全性。
  6. 紧凑的 BGA 封装形式,便于在小型化设备中使用。

应用

HY27UF082G2A-TPCB 主要应用于以下领域:
  1. 嵌入式设备:如智能家居控制器、工业自动化设备等。
  2. 消费类电子产品:例如平板电脑、电子书阅读器和数码相机。
  3. 数据记录设备:如行车记录仪、监控摄像头等。
  4. 医疗设备:用于存储诊断数据或操作日志。
  5. 物联网终端:作为本地存储单元支持边缘计算功能。
  其高可靠性和大容量特点使得它成为众多存储解决方案的理想选择。

替代型号

HY27UF081G2A-TPCB
  MT29F8G08ABAEAWP-1IT
  K9K2G08U1C-SCK0

HY27UF082G2A-TPCB推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

HY27UF082G2A-TPCB参数

  • 单元类型NAND
  • 块组织对称
  • 字组数目256M
  • 存储器大小2Gbit
  • 安装类型表面贴装
  • 宽度12.12mm
  • 封装类型TSOP-1
  • 尺寸18.5 x 12.12 x 1.03mm
  • 引脚数目48
  • 接口类型串行
  • 最低工作温度0 °C
  • 最大工作电源电压3.6 V
  • 最小工作电源电压2.7 V
  • 最长随机存取时间25000ns
  • 最高工作温度+70 °C
  • 每字组的位元数目8bit
  • 组织256M x 8 位
  • 长度18.5mm
  • 高度1.03mm