HY27UF082G2A-TPCB 是一款由 Hynix(海力士)生产的 NAND 闪存芯片,主要用于存储数据。该芯片采用先进的制造工艺,具有高密度、低功耗和高性能的特点,广泛应用于嵌入式系统、消费类电子产品和其他需要大容量存储的场景。
这款芯片提供了较高的数据吞吐量和可靠的擦写能力,支持多种接口模式以满足不同的应用需求。
容量:8Gb
电压:1.8V ± 0.1V
接口类型:Toggle Mode 2.0
封装形式:BGA
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
传输速率:最高可达 200MT/s
擦写次数:3000 次(典型值)
数据保持时间:10 年(在 25°C 下)
HY27UF082G2A-TPCB 具备以下主要特性:
1. 高密度存储能力,单颗芯片即可提供 8Gb 的存储空间。
2. 支持 Toggle Mode 2.0 接口协议,确保了更高的数据传输效率。
3. 极低的工作电压设计(1.8V),有助于降低整体系统功耗。
4. 宽泛的工作温度范围(-40°C 至 +85°C),使其适合于工业级和消费级应用。
5. 可靠的数据保护机制,保证数据长时间存储的安全性。
6. 紧凑的 BGA 封装形式,便于在小型化设备中使用。
HY27UF082G2A-TPCB 主要应用于以下领域:
1. 嵌入式设备:如智能家居控制器、工业自动化设备等。
2. 消费类电子产品:例如平板电脑、电子书阅读器和数码相机。
3. 数据记录设备:如行车记录仪、监控摄像头等。
4. 医疗设备:用于存储诊断数据或操作日志。
5. 物联网终端:作为本地存储单元支持边缘计算功能。
其高可靠性和大容量特点使得它成为众多存储解决方案的理想选择。
HY27UF081G2A-TPCB
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K9K2G08U1C-SCK0