HY23DF1GAM 时间：2025/9/2 0:06:01 阅读：23

HY23DF1GAM 是一颗由华年电子（HY）推出的高精度、低功耗的数字温度传感器芯片。该芯片采用I2C兼容的数字接口，能够提供高度精确的温度测量，广泛应用于工业控制、消费电子、智能家电、通信设备等需要温度监控的场合。HY23DF1GAM 采用CMOS工艺制造，具有良好的抗干扰能力和稳定性，适合在复杂电磁环境中使用。

参数

工作电压：2.7V ~ 5.5V
　　温度测量范围：-40°C ~ +125°C
　　精度：±0.5°C（典型值）
　　分辨率：0.0625°C（12位ADC）
　　接口类型：I2C/SMBus
　　工作电流：典型值50μA，待机电流小于3μA
　　封装形式：SOT23-5

特性

HY23DF1GAM 是一款集成化的数字温度传感器，内部集成了12位ADC转换器和温度感应元件，能够实现高精度的温度测量。其宽广的工作电压范围（2.7V至5.5V）使其适用于多种电源环境。该芯片具有极低的功耗，在正常工作模式下仅消耗约50μA电流，待机模式下更是低于3μA，适用于电池供电设备。此外，该芯片支持I2C和SMBus接口协议，便于与主控MCU进行通信，简化了系统设计。HY23DF1GAM 还具备出色的线性度和稳定性，无需外部校准即可实现±0.5°C的测量精度。其抗静电能力强，能够在工业级温度范围内稳定工作，适用于各种恶劣环境下的温度监控应用。
　　HY23DF1GAM 还具备一个可编程的温度报警输出功能，用户可以通过设置高/低温阈值来触发中断信号，从而实现过温保护功能。该芯片内置上电复位功能，确保每次上电后系统初始化正常。其SOT23-5小封装形式也使其适用于空间受限的便携设备设计。

应用

HY23DF1GAM 常用于需要高精度温度监测的场合，如智能家电（冰箱、空调、洗衣机）、工业自动化控制系统、环境监测设备、服务器与计算机散热系统、电池管理系统（BMS）、医疗设备、智能家居控制器等。由于其低功耗和小封装的特点，也非常适合用于便携式设备如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对空间和功耗敏感的应用场景。