工作频率：2.4GHz ISM频段（2400-2483.5 MHz）
　　调制方式：GFSK、FSK、OOK
　　输出功率：最大+3dBm
　　接收灵敏度：-98dBm @ GFSK 2Mbps
　　数据速率：1Mbps / 2Mbps / 可配置
　　工作电压：1.9V - 3.6V
　　电流消耗：Tx模式约13mA，Rx模式约12mA
　　封装形式：QFN16
　　协议支持：支持专有协议及通用无线协议
　　温度范围：-40°C至+85°C

HY2122-BB1A具备高度集成的架构，内部集成了低噪声放大器（LNA）、功率放大器（PA）、频率合成器以及基带处理器，大大简化了外围电路设计，降低了系统复杂度和成本。该芯片支持自动重传、数据包确认、CRC校验等增强型通信功能，提高了数据传输的可靠性和稳定性。其低功耗特性使其非常适合用于电池供电设备，如遥控器、传感器节点和穿戴设备。此外，HY2122-BB1A提供了灵活的接口配置，包括SPI和GPIO，方便与MCU连接和控制。芯片还内置频率校准机制，确保在不同环境温度和电压条件下仍能保持稳定的频率精度。其QFN16封装形式节省了PCB空间，适合小型化设计需求。芯片支持多种数据速率和调制方式，增强了其在不同应用场景下的适应能力。此外，该芯片具备良好的抗干扰能力，能够在复杂电磁环境中保持稳定通信性能。

HY2122-BB1A广泛应用于无线键鼠、遥控器、无线传感器网络、智能家居设备、穿戴式电子产品、工业自动化控制、无线音频设备及物联网（IoT）终端等场景。由于其高集成度、低功耗和灵活的协议支持，它也成为许多需要低功耗无线连接方案的开发者的首选芯片之一。此外，该芯片也可用于开发基于自定义协议的无线通信模块，适用于需要快速部署和高效通信的无线产品。

nRF24L01+, SX1276, CC2640R2F, ESP32-C3