HY0805C 是一款常见的贴片式陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。其命名规则中,“HY”可能代表厂商或系列标识,“0805”为封装尺寸代码,表示其英制尺寸为0.08英寸×0.05英寸(约2.0mm×1.25mm),“C”通常代表温度特性为C0G(NP0)类介质,适用于高精度和高稳定性要求的电路中。
容值范围:1pF - 1000pF
容差:±0.1pF、±0.25pF、±0.5pF、±1pF、±5pF、±10%
额定电压:50V、100V、200V、500V
工作温度范围:-55℃~+125℃
温度系数:0±30ppm/℃
介质材料:C0G(NP0)
结构类型:多层陶瓷贴片电容
HY0805C 电容器采用C0G(NP0)类陶瓷介质,具有极高的温度稳定性,电容值随温度变化非常小,适合用于对精度要求较高的振荡器、滤波器和定时电路中。其多层结构提供了良好的高频特性,适用于高速电路中的去耦和滤波应用。此外,该电容器采用无极性设计,适用于交流或高频信号电路。贴片封装形式使其易于自动化贴装,适用于SMT(表面贴装技术)工艺,具有良好的机械强度和焊接性能。由于C0G介质的非线性特性较低,HY0805C 在电压变化时电容值的变化也较小,适用于对电容稳定性要求较高的应用场景。
此外,HY0805C 具有良好的耐高温性能,可在-55℃至+125℃的宽温度范围内稳定工作,适用于工业级和汽车电子领域。其低损耗特性也使其在射频(RF)和微波电路中表现优异。该电容器还具有优异的长期稳定性,老化率极低,适合用于高可靠性系统中。
HY0805C 多层陶瓷电容器广泛应用于各种电子设备中,尤其适用于对电容稳定性要求较高的电路。常见应用包括射频(RF)滤波器、振荡器、锁相环(PLL)、精密模拟滤波器、高速数字电路的去耦电容、音频放大器的耦合与滤波电路、传感器接口电路等。此外,该电容器也可用于工业控制系统、通信设备、汽车电子模块、医疗仪器以及消费类电子产品中的高稳定性需求场景。
C0805C0G1HxxxP、C0805C0G1HxxxJ、C0G电容系列中的其他品牌型号如TDK C0805C0G1HxxxP、Murata GRM000系列、Kemet C0805C0G等。