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HXP3003B 发布时间 时间:2025/9/6 2:23:07 查看 阅读:3

HXP3003B是一款由HXMIC(华旭微)生产的高集成度、低功耗的音频功率放大器芯片,广泛应用于便携式音频设备、蓝牙音箱、小型功放系统等。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,具备高效率、低失真和高信噪比等优点。HXP3003B内部集成了音频前置放大器、功率放大器以及过热和过流保护电路,能够直接驱动扬声器输出,省去了传统音频放大器中所需的大量外围元件。

参数

工作电压范围:2.5V - 5.5V
  输出功率:在5V供电下,THD+N为10%时可达3W(8Ω负载)
  静态电流:典型值为5mA
  待机电流:小于1μA
  频响范围:20Hz - 20kHz
  总谐波失真加噪声(THD+N):≤0.1%(1kHz)
  信噪比(SNR):≥90dB
  效率:可达80%以上(Class D结构)
  工作温度范围:-40℃ ~ +85℃

特性

HXP3003B具有多项优良特性,适用于多种音频应用场合。首先,其宽广的工作电压范围(2.5V至5.5V)使其适用于多种供电方式,包括单节锂电池、USB供电等,具有良好的适应性。
  其次,HXP3003B采用Class D放大结构,具备高效率特性,能够显著降低功耗,延长设备续航时间,同时减少散热需求,适合小型化设计。
  芯片内置的前置放大器可以接收Line-in信号并进行放大,省去了额外的前级放大器设计,简化了外围电路。
  此外,HXP3003B集成了完善的保护机制,包括过热保护(OTP)、过流保护(OCP)和欠压保护(UVLO),有效防止芯片在异常工作条件下损坏,提高了系统的稳定性和可靠性。
  其高信噪比(≥90dB)和低总谐波失真(≤0.1%)确保了音频输出的清晰度和音质表现,适合对音质有一定要求的应用场景。
  封装方面,HXP3003B通常采用小型化的TSSOP或QFN封装,便于PCB布局与焊接,适合大批量生产。

应用

HXP3003B主要应用于以下领域:
  ? 便携式蓝牙音箱和耳机放大器
  ? USB供电的小型音频系统
  ? 智能家居设备中的音频输出模块
  ? 电子玩具、电子书阅读器等需要音频播放的设备
  ? 工业控制面板、报警系统中的语音提示模块
  由于其高集成度和低功耗特性,特别适合用于需要电池供电、体积小巧且音质要求较高的音频设备中。

替代型号

TPA2005D1, NS4150, TPA2030A1, LM48510

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