HX1304G-AGC B是一款高性能的音频功率放大器芯片,专为便携式设备设计。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,具有高效率、低失真和低功耗的特点,非常适合用于手机、平板电脑和其他便携式电子设备的音频输出。此外,它还集成了自动增益控制(AGC)功能,可以有效防止音频信号过载,提升用户体验。
该芯片支持单端输入和差分输入模式,并且具备多种保护机制,如短路保护、过热保护和过流保护,确保其在各种工作条件下的稳定性和可靠性。
工作电压:2.5V~5.5V
输出功率:1.2W(8Ω负载,THD=1%)
信噪比:95dB
总谐波失真:0.05%(1kHz,1W输出)
待机功耗:<1μA
封装形式:QFN20
工作温度范围:-40℃~+85℃
HX1304G-AGC B芯片的主要特点包括:
1. 高效的Class G架构,能够显著降低功耗并延长电池使用寿命。
2. 内置AGC功能,可动态调整音频增益,避免音量过大导致的失真问题。
3. 低噪声设计,确保音频播放时背景干净清晰。
4. 支持多种输入模式,灵活性强,便于与不同类型的音频源匹配。
5. 强大的保护功能,使其能够在恶劣的工作环境下保持正常运行。
6. 小尺寸QFN封装,节省PCB空间,适合紧凑型设计。
HX1304G-AGC B广泛应用于以下领域:
1. 智能手机和平板电脑的内置扬声器驱动。
2. 便携式多媒体播放器的音频输出模块。
3. 蓝牙音箱和其他无线音频设备。
4. 可穿戴设备如智能手表和健康监测仪中的语音提示功能。
5. 其他需要高品质、低功耗音频放大的消费类电子产品。
HX1304A-GC, LM4870, TPA2012D2