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HVC359-1TRF 发布时间 时间:2025/9/6 12:11:20 查看 阅读:13

HVC359-1TRF是一款由Toshiba(东芝)公司生产的光耦合器(光隔离器)芯片。该器件通过利用发光二极管(LED)和光敏晶体管之间的光学耦合,实现输入与输出电路之间的电气隔离。HVC359-1TRF特别适用于需要高隔离电压和稳定性能的工业控制、电源管理及通信系统。该器件采用表面贴装封装(SMD),适合自动化装配流程,同时具有较高的可靠性和较长的使用寿命。

参数

制造商: Toshiba
  产品类型: 光耦合器/光隔离器
  通道数: 1
  输入类型: LED
  输出类型: 晶体管
  最大正向电流: 50 mA
  最大反向电压: 5 V
  集电极-发射极电压(最大): 30 V
  电流传输比(CTR): 50% ~ 600%(取决于型号后缀)
  工作温度范围: -55°C ~ +125°C
  封装类型: SOP-4
  隔离电压: 5000 VRMS
  响应时间: 3 μs(最大)

特性

HVC359-1TRF具有多个显著的技术特性,使其在各种电气隔离应用中表现出色。首先,其高隔离电压(5000 VRMS)确保了在高压环境下依然能够提供安全可靠的信号隔离,从而保护后续电路不受损害。其次,该光耦的CTR(电流传输比)范围较宽,使得设计人员可以根据具体需求选择合适的输入电流,以实现最佳的输出响应。此外,HVC359-1TRF采用了高耐压的封装材料,具备良好的抗环境污染能力,适用于工业现场等复杂环境。在可靠性方面,该器件的工作温度范围宽达-55°C至+125°C,适应各种极端工作条件,并且具有较长的寿命和稳定的性能,减少了维护和更换频率。响应时间短(最大3 μs)也使其适用于较高频率的开关应用,如PLC、变频器、电机控制等场合。
  另外,HVC359-1TRF采用SOP-4表面贴装封装,节省了PCB空间,便于自动化生产和批量应用。该封装还具有良好的散热性能,有助于提高器件在高负载条件下的稳定性。

应用

HVC359-1TRF广泛应用于多种电子系统中,主要包括:工业自动化设备(如可编程逻辑控制器PLC、继电器驱动电路、传感器信号隔离);电源管理系统(如AC/DC电源转换器、开关电源中的反馈控制电路);通信设备(如RS485接口、以太网供电PoE系统中的隔离电路);家电控制板(如微波炉、洗衣机等需要强电与弱电隔离的场合);医疗电子设备(用于信号传输的同时实现患者与电源系统的电气隔离)。此外,该器件也常用于嵌入式系统中的信号隔离、电机控制电路、智能电表等领域。

替代型号

TLP521-1,TLP291-4,TLP3021,TLP185,TLP290-4

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